Strategy Analytics 手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān) Sravan Kundojjala 在 7 月 15 日至 7 月 16 日期間的第六屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)上帶來了主題為“全球基帶芯片市場(chǎng)解讀”的演講。
Sravan 首先回顧了 2020、2021 年移動(dòng)設(shè)備處理器市場(chǎng)概況，指出 5G 滲透率的快速提高帶動(dòng)處理器市場(chǎng)快速增長，從市場(chǎng)格局看：由于海思的意外退出，高通與聯(lián)發(fā)科瓜分了其在中高端移動(dòng)處理器市場(chǎng)的份額，而在現(xiàn)有廠商之外，越來越多系統(tǒng)廠商也正在布局 5G 芯片，Sravan 預(yù)計(jì)小米、OPPO 和 vivo 將在 2023 至 2024 年期間開發(fā) 5G 芯片。
從競(jìng)爭策略看，現(xiàn)有廠商一方面正積極向射頻前端業(yè)務(wù)擴(kuò)展，提供模組解決方案，以提高其產(chǎn)品所占據(jù)的價(jià)值量，另一方面則正在開拓智能手機(jī)以外的新興應(yīng)用市場(chǎng)，如汽車、邊緣云。
Sravan 其后指出，從技術(shù)趨勢(shì)看，隨著工藝節(jié)點(diǎn)下探，芯片設(shè)計(jì)、制造成本不斷抬高，即便是已經(jīng)占據(jù)顯著份額的廠商如高通、聯(lián)發(fā)科，也面臨結(jié)構(gòu)性的芯片價(jià)格上漲壓力。
Sravan 展望稱，開源 RISC-V 架構(gòu)由于其成本優(yōu)勢(shì)，有望從 2024 到 2025 年這一節(jié)點(diǎn)開始，在移動(dòng)處理器市場(chǎng)嶄露頭角。
移動(dòng)處理器現(xiàn)有幾大玩家中，Sravan 看好展銳在低端市場(chǎng)繼續(xù)快速擴(kuò)張，而此前稍顯頹勢(shì)的三星，則可能借助新一代中端 5G 芯片東山再起；而在產(chǎn)業(yè)鏈另一重要環(huán)節(jié)-代工領(lǐng)域，Sravan 預(yù)測(cè)稱 2027 年全球移動(dòng) AP 將有三分之二采用 5 納米及以下制程，雖然目前臺(tái)積電依靠其先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)，占據(jù)著市場(chǎng)份額的統(tǒng)治性地位，但英特爾預(yù)計(jì)將于 2025 年前后攜其 Intel 3 工藝方案進(jìn)入代工市場(chǎng)，其與臺(tái)積電、三星的競(jìng)爭，將有利于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)管理代工成本。
在筆電市場(chǎng)，盡管英特爾 / AMD 依然占據(jù)主導(dǎo)地位，但以蘋果 M 系列芯片為代表，Arm 架構(gòu)處理器正在獲得有意義的份額。
Sravan 還提到，高通公司去年收購了高性能 CPU 核設(shè)計(jì)公司 Nuvia，顯然也正在加大這一領(lǐng)域投入，預(yù)計(jì) 2023 年將再戰(zhàn)筆電處理器市場(chǎng)。
Sravan 展望到 2026 年，全球 PC 出貨量的四分之一將搭載 Arm 架構(gòu)處理器，期間市場(chǎng)規(guī)模年化增速將超過 30%。屆時(shí)，包括智能手機(jī)、平板、筆電在內(nèi)的 Arm 架構(gòu)移動(dòng)處理器市場(chǎng)體量將達(dá)到 351 億美元，與 X86 架構(gòu)并駕齊驅(qū)。
在移動(dòng)設(shè)備 GPU 市場(chǎng)，目前 Arm 公司 Mali 系列占據(jù) 45% 的市場(chǎng)份額，蘋果、高通、想象科技等廠商緊隨其后。Sravan 分析稱，隨著對(duì)人工智能應(yīng)用需求的增長，長于人工智能訓(xùn)練推理任務(wù)的 GPU 戰(zhàn)略重要性將日益增長，成為廠商必爭之地。
總體而言，出貨量與 ASP 增長將有力拉動(dòng)相關(guān)廠商業(yè)績，供不應(yīng)求的先進(jìn)制程產(chǎn)能，也吸引設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭巨額下訂以確保分得足夠的代工廠產(chǎn)能，5G 時(shí)代的移動(dòng)處理器市場(chǎng)，繁榮可期。
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