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高通聯(lián)發(fā)科 3nm 智能手機應(yīng)用處理器競爭將在 2023 下半年開始,均采用臺積電代工

2022/7/19 21:13:30 來源:TechWeb 作者:海藍(lán) 責(zé)編:瀟公子

7 月 19 日消息,據(jù)國外媒體報道,當(dāng)前全球安卓智能手機廠商所需要的應(yīng)用處理器,主要是由高通和聯(lián)發(fā)科供應(yīng),智能手機應(yīng)用處理器的競爭,主要也是在這兩家廠商之間進(jìn)行。

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而隨著代工商推出 3nm 制程工藝,高通和聯(lián)發(fā)科智能手機應(yīng)用處理器的競爭,也就將深入 3nm 制程工藝所代工的芯片上。

對于高通和聯(lián)發(fā)科 3nm 智能手機應(yīng)用處理器的競爭,市場消息稱在明年下半年就將展開,兩家公司都將與臺積電簽訂 3nm 制程工藝的代工協(xié)議。

臺積電和三星電子是目前在推進(jìn) 3nm 制程工藝量產(chǎn)的兩家晶圓代工商,三星電子的這一制程工藝,在 6 月底就已開始初步生產(chǎn)芯片。

雖然高通是三星電子先進(jìn)制程工藝的主要客戶,但外媒在今年年初的報道中就提到,高通已將明年將推出的 3nm 應(yīng)用處理器,交由臺積電代工。知名分析師郭明錤在上周也表示,根據(jù)他的調(diào)查,臺積電將是高通 2023 及 2024 年旗艦 5G 芯片的獨家供應(yīng)商。

臺積電的 3nm 制程工藝,在量產(chǎn)時間方面將會晚于三星電子,但 CEO 魏哲家 7 月 14 日在財報分析師電話會議上表示,他們在按計劃推進(jìn) 3nm 制程工藝在今年下半年,以可觀的良品率量產(chǎn),預(yù)計在明年上半年就會帶來營收。

就臺積電 3nm 制程工藝的產(chǎn)能狀況來看,量產(chǎn)初期的產(chǎn)能,大部分將會留給多年的大客戶蘋果,隨著產(chǎn)能的提升,其他客戶才有可能獲得,因而高通和聯(lián)發(fā)科,可能最快在明年才能獲得臺積電這一制程工藝的產(chǎn)能。

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