7 月 21 日，日經(jīng)亞洲評論報(bào)道稱，中國大陸和臺灣地區(qū)主要顯示器制造業(yè)者正進(jìn)軍芯片封裝業(yè)務(wù)，以保護(hù)自身，免受疫后消費(fèi)電子產(chǎn)品需求減緩影響。
多位知情人士透露，中國臺灣地區(qū)的群創(chuàng)、友達(dá)，以及大陸面板龍頭京東方、華星光電都已成立團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)將面板生產(chǎn)技術(shù)調(diào)整為可用于芯片封裝與組裝。相較制造芯片，芯片封裝所需技術(shù)較低。
消息人士說，這些面板業(yè)者主要材料供應(yīng)商，包括康寧與日本玻璃基板大廠 Asahi Glass 也投注資源，開發(fā)用于先進(jìn)芯片封裝玻璃載體（glass carriers）。
早在 2017 年，京東方與中國臺灣地區(qū) IC 封測大廠頎邦結(jié)盟，購買后者子公司蘇州頎中部份股權(quán)，此后，京東方相關(guān)投資基金也投資許多家跟半導(dǎo)體相關(guān)的企業(yè)，包括芯片生產(chǎn)材料、設(shè)備和制造領(lǐng)域。
而群創(chuàng)也于 2019 年便開始研發(fā)面板級封裝，而該公司也打算將舊式 3.5 代面板產(chǎn)線改造成面板級芯片封裝生產(chǎn)線。與此同時(shí)，知情人士透露，友達(dá)正在測試面板級封裝的制程，而華星光電已經(jīng)添購設(shè)備，研究芯片封裝業(yè)務(wù)的可行性。
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