電子時(shí)報(bào)報(bào)道,據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,英特爾和聯(lián)發(fā)科昨(25)日宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,附加條件是英特爾需引進(jìn)自身的 Wi-Fi 6 芯片技術(shù),以增強(qiáng)聯(lián)發(fā)科在該領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。
消息人士稱,雙方合作的條件之一是英特爾須加入 IC 設(shè)計(jì)公司瑞昱,引入英特爾 PC 處理器的 Wi-Fi 6 芯片技術(shù),并與瑞昱合作開(kāi)發(fā)其他芯片源。
消息人士稱,英特爾還削減了其代工廠的報(bào)價(jià),以確保拿下聯(lián)發(fā)科的訂單。聯(lián)發(fā)科將使用英特爾 16 納米制程工藝技術(shù)來(lái)制造其邊緣設(shè)備芯片。
目前聯(lián)發(fā)科技的訂單合作主要在臺(tái)積電、聯(lián)電。消息人士稱,聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電下達(dá)了 7nm 和 7nm 以下的芯片訂單,與聯(lián)電簽訂了 28nm 芯片訂單。消息人士指出,聯(lián)發(fā)科給與英特爾的訂單可能不如與其他代工合作伙伴的訂單那么可觀,但這對(duì)英特爾的代工業(yè)務(wù)來(lái)說(shuō)是重要的一步。
行業(yè)觀察機(jī)構(gòu) TechInsights 的芯片經(jīng)濟(jì)學(xué)家丹?哈奇森 (Dan Hutcheson) 對(duì)于英特爾拿下聯(lián)發(fā)科的訂單表示,業(yè)界對(duì)英特爾是否能夠完成代工業(yè)務(wù)存有疑慮,但與聯(lián)發(fā)科的交易表明它走在正確的道路上,另外,這也代表著英特爾的投資正在獲得回報(bào)。
據(jù)悉,英特爾代工服務(wù)(IFS)于 2021 年 3 月對(duì)外宣布,IFS 與其他代工產(chǎn)品有所區(qū)別,它將結(jié)合先進(jìn)的工藝技術(shù)和封裝,面向美國(guó)和歐洲交付承諾的產(chǎn)能,并支持 x86 內(nèi)核、ARM 和 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng) IP 的生產(chǎn)。
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