近日，炬芯科技在接受機構調研時表示，藍牙通信技術標準不斷迭代，公司已于 2021 年 8 月 20 日完成藍牙 5.3 認證，成為藍牙主控芯片廠商中率先完成認證的芯片公司之一。公司的 LE Audio 技術已經取得階段性成果，并陸續(xù)應用于不同產品形態(tài)中，部分產品已量產。
據了解，2020 年和 2021 年 SIG 發(fā)布了最新基于 LE Audio 技術的藍牙 5.2 和 5.3 協議，LE Audio 采用了新編解碼格式 LC3，可實現更低傳輸功耗、更低延時，以滿足不同場景應用下的特殊需求，比如電競耳機藍牙化。LE Audio 具備低功耗、高音質等優(yōu)勢，同時還支持多重串流音頻和廣播音頻等多連接的技術優(yōu)勢。這些 LE Audio 的技術優(yōu)勢不僅提升藍牙音頻性能，還可為助聽器 / 輔聽設備等新的應用領域提供更強大的技術和性能提升，同時還支持音頻分享功能。
關于決定公司產品高音質的核心技術，炬芯科技透露，公司產品提供的優(yōu)秀音質主要源于公司自有的高性能音頻 ADC / DAC 技術及高音質體驗的音頻算法處理技術。公司經過近 20 年電聲學經驗積累，形成了完整的語音前處理、音頻后處理算法技術。語音前處理通過多場景的自適應降噪處理技術，音頻后處理通過人聲增強、中低高頻的處理、多段動態(tài)控制等算法技術，讓喇叭出來的聲音在大音量時候不失真、不破音，同時讓聲音更加清晰自然，穿透力強，滿足不同消費者對于中低高頻不同需求。
值得一提的是，2021 年炬芯科技已基本完成面向 IoT 領域超低功耗 MCU 芯片 ATB111X 和新一代中端 TWS 藍牙耳機芯片兩個系列芯片的研發(fā)。公司研發(fā)的帶 ANC 主動降噪功能的中高端 TWS 藍牙耳機芯片 ATS302X 以及基于 LE Audio 的無線麥克風和無線電競耳機產品目前進入客戶端試量產階段。
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