美國(guó)近日通過(guò)芯片法案，分析指出，美系半導(dǎo)體廠商將是主要受惠者，英特爾更將拿下最多補(bǔ)貼份額，但仍然難以撼動(dòng)當(dāng)前晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)版圖。
大和資本證券指出，美國(guó)芯片法案中，將有 390 億美元用于補(bǔ)貼晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，110 億美元用于先進(jìn)制程研發(fā)，20 億美元用于國(guó)防計(jì)劃。在 390 億美元的晶圓廠補(bǔ)貼中，預(yù)計(jì)英特爾將獲得 32%，美光將獲得 31%，德州儀器獲得 14%，三星獲得 13%，臺(tái)積電約 10%。這意味著，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州 120 億美元的投資中，約 1/3 將由美國(guó)補(bǔ)貼，能夠緩解在該地設(shè)廠面臨的成本壓力，但除非美國(guó)方面持續(xù)補(bǔ)貼，否則中長(zhǎng)期仍將面臨成本壓力。
該機(jī)構(gòu)還表示，英特爾在本次法案中可望獲得最多補(bǔ)貼，有助于其在晶圓代工領(lǐng)域的拓展，但是臺(tái)積電在業(yè)務(wù)執(zhí)行能力、技術(shù)、客戶(hù)關(guān)系三個(gè)關(guān)鍵方面仍然具有優(yōu)勢(shì)。因此盡管本次方案有助于美國(guó)提升在晶圓代工市場(chǎng)的份額，但仍然難以重回 1990 年代的市占率水平，不會(huì)明顯改變當(dāng)前各晶圓廠的競(jìng)爭(zhēng)版圖，從技術(shù)商轉(zhuǎn)層面而言，臺(tái)積電目前領(lǐng)先英特爾 1~2 個(gè)世代。
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