8 月 19 日，東芯股份在投資者互動平臺表示，公司 19nm 先進(jìn)制程的 NAND Flash 產(chǎn)品已完成了首輪流片，目前正在產(chǎn)品調(diào)試的過程中。
東芯股份稱，公司在更新工藝方面不斷鉆研，從 38nm、24nm，再到現(xiàn)在正在開發(fā)的 19nm 的工藝。通過更新工藝來為客戶帶來更具性價比、更高容量的產(chǎn)品。
關(guān)于 3D NAND 芯片的研發(fā)，東芯股份透露，公司目前聚焦于中小容量通用型存儲芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，暫不涉及 3D NAND 業(yè)務(wù)。
車規(guī)級芯片方面，東芯股份表示，車規(guī)級存儲器產(chǎn)品對產(chǎn)品各項指標(biāo)都有更高的要求，因此產(chǎn)品認(rèn)證及導(dǎo)入時間較長，目前相關(guān)產(chǎn)品正在積極研發(fā)和導(dǎo)入過程中。
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