8 月 23 日，根據(jù)摩根士丹利（大摩）最新報告指出，。這也將導(dǎo)致定價開始正?；乃俣缺阮A(yù)期快，預(yù)估將從 2023 年開始出現(xiàn)下行。
在近期各企業(yè)的財(cái)報會議上，由于需求疲軟和庫存增加，Intel、AMD 和 Nvidia 都調(diào)低了對 PC 和游戲 GPU 的展望，并小幅調(diào)整服務(wù)器需求。臺灣 ABF 載板大廠欣興 7 月營收也略有下降。
綜合供應(yīng)鏈調(diào)查和最新數(shù)據(jù)，大摩認(rèn)為，從今年 Q4 開始，售價不可能會出現(xiàn)上漲。2022 年至 2025 年 ABF 載板市場將出現(xiàn)供應(yīng)過剩，2022 供應(yīng)過剩約 1%，到 2025 年將擴(kuò)大至 3%。
大摩預(yù)計(jì)，欣興和景碩等 Intel 和 Nvidia 的供應(yīng)商都將受到影響。以欣興為例，隨著 PC 需求下降，產(chǎn)能調(diào)整正在發(fā)生；景碩方面，大摩調(diào)查發(fā)現(xiàn) Nvidia 在 Q4 砍單 20-25%，但景碩樂觀的認(rèn)為其他客戶將能夠填補(bǔ)這一產(chǎn)能。
報告還提到，產(chǎn)品組合的變化，可能仍會推高定價和利潤率，但大摩預(yù)計(jì) ABF 載板的定價將從 2023 年 Q2 開始正?；?，預(yù)計(jì) ABF 載板供應(yīng)商的凈利潤也開始下降。
據(jù)集微網(wǎng)了解，ABF 載板是能夠?qū)崿F(xiàn) LSI 芯片高速化與多功能化的高密度半導(dǎo)體封裝基板，可應(yīng)用于 CPU、GPU、高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)路由器 / 轉(zhuǎn)換器用 ASIC、高性能游戲機(jī)用 MPU、高性能 ASSP、FPGA 以及車載設(shè)備中的 ADAS 等。
因?yàn)橐咔榈某霈F(xiàn)，CPU、GPU 等 LSI 芯片需求量倍增，從而帶動高端 ABF 載板自 2020 年開始出現(xiàn)產(chǎn)能緊缺，并持續(xù)至今。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。