在去年 3 月，英特爾 CEO 帕特?基辛格宣布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略，在該戰(zhàn)略中，英特爾對外部開放自己的代工服務，同時擴大采用第三方代工產能。
而在今年 9 月舉行的英特爾 On 技術創(chuàng)新峰會上，帕特?基辛格介紹，英特爾代工服務將開創(chuàng)“系統級代工的時代”，不同于僅向客戶供應晶圓的傳統代工模式，“英特爾提供硅片、封裝、軟件和芯粒”。這其實是英特爾為了更加開放自身代工服務的一個體現，那么英特爾為什么開始重視代工服務了？
“系統級代工”
如果要用一句話來描述英特爾這次的“系統級代工”，那就是：
跟芯片制造有關的，該給的都給了。
具體來說英特爾的“系統級代工”包括四個方面：晶圓制造、封裝、芯粒、軟件。
晶圓制造：向客戶提供其制程技術，如 RibbonFET 晶體管和 PowerVia 供電技術等創(chuàng)新。
封裝：為客戶提供先進封裝技術，如 EMIB 和 Foveros。
芯粒：英特爾的封裝技術與通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）將幫助來自不同供應商，或用不同制程技術生產的芯粒更好地協同工作。
軟件：英特爾的開源軟件工具，包括 OpenVINO 和 oneAPI，加速了產品的交付，使客戶能夠在生產前測試解決方案。
芯片設計與制造的解耦
英特爾開放代工服務這個事其實很好理解，這樣可以賺更多的錢。就像“把自己閑置房子租出去，這樣可以增加收入”。但如果只是為了出售閑置的芯片產能，其實沒必要這么重視。而這背后的邏輯在于，英特爾想將自身芯片設計與制造進行解耦。
熟悉半導體行業(yè)的朋友可能都知道，目前半導體行業(yè)的公司可以粗略分為 3 種：
IDM：既管設計又管制造，比如英特爾、三星。
Fabless：只管設計不管制造，比如 AMD、英偉達。
晶圓廠：只管制造，比如臺積電。
雖然三星和英特爾都是 IDM 廠商，但這兩者的情況還不太一樣。
三星的芯片設計與制造部門相對獨立，比如英偉達和高通很多芯片產品都是由三星制造的。
而英特爾的芯片設計與制造部門長期以來是高度綁定的關系，簡單來說就是英特爾設計的芯片英特爾造（主要產品）。這就造成了一個問題，就是整個設計生產全是走的“內部流程”。也就是說由于流程上的差異，英特爾依據“內部流程”設計的芯片如果想找其它代工廠制造，挺難的。而其它 Fabless 設計的芯片想要找英特爾代工制造，也需要時間去適應英特爾的“內部流程”，也是比較難的。
而對于三星和臺積電來說，這方面則不是什么大問題。以英偉達的顯卡產品為例。RTX 3090 使用的芯片是三星 8nm 工藝制造，而 RTX 4090 使用的芯片則是臺積電 4nm 工藝制造。由于三星和臺積電在代工服務方面的“開放性”，使得像英偉達這樣的 Fabless 廠商可以在其中“左右橫跳”，相對自由地選擇代工廠商。
而芯片設計與制造部門的高度綁定帶來另外的一個問題就是產能調控的靈活性很低。芯片制造廠和大多數傳統工廠一樣，只要生產的機器停下來那就意味著賠錢，為此芯片制造廠往往需要想盡辦法將自己的產能填滿。而高度綁定帶來的結果就是只能用自家的芯片產品填滿產能。這樣當市場環(huán)境發(fā)生變化時，就不能靈活地調整自家芯片產品的產量。
所以現在英特爾開放更多的代工服務就是想將芯片設計與制造進行解耦，破除芯片設計與制造之間的高度捆綁關系。同時建立一個屬于自己的芯片代工生態(tài)。
結語
1、英特爾過去曾經給其它廠商做過芯片代工，但存在感比較低（數量少、市場占比低）。比如展訊 SC9861G-IA 由英特爾 14nm LP 工藝制造。
2、由于英特爾在代工行業(yè)的經驗不足，可能還需要一定的時間進行調整。
3、英特爾把 EMIB（2.5D 封裝）和 FOVEROS（3D 封裝）開放出來，在這點上還是很有誠意的。
4、RibbonFET 晶體管和 PowerVia 供電技術是 Intel 20A 工藝的關鍵技術，這說明英特爾對于自己最高端的技術也沒有要保留的樣子，會完全開放出來。
5、由于開放了芯粒（Chiplet）技術和一些相關的 IP, 對于一些小規(guī)模的芯片廠商來說，使用這套技術設計芯片會更加簡單。
6、英特爾的工藝特點和三星、臺積電并不相同（即使是同技術節(jié)點），所以對于芯片設計公司來說，這是多了一種其它選擇。
7、英特爾的工藝應該能夠吸引到一些服務器芯片廠商，例如亞馬遜。
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