高通在夏威夷和三亞同步舉行技術(shù)峰會活動(dòng)，正式發(fā)布了新一代旗艦移動(dòng)平臺驍龍 8 Gen2，采用臺積電 4nm 工藝制程，官方號稱要在 2023 年再度顛覆旗艦機(jī)格局。而隨著該芯片的亮相，大家關(guān)注的焦點(diǎn)也轉(zhuǎn)移到了誰將打破該芯片旗艦底價(jià)的問題上，其中一貫主打極致性價(jià)比的 Redmi 自然是大家寄予厚望的品牌?，F(xiàn)在有最新消息，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁盧偉冰疑似開始為搭載該芯片的新機(jī)進(jìn)行預(yù)熱。
據(jù)小米集團(tuán)中國區(qū)總裁盧偉冰最新發(fā)布的信息顯示：猜猜 Redmi 哪款產(chǎn)品搭載驍龍 8 Gen2？結(jié)合以往 Redmi 機(jī)型的推出節(jié)奏，不少網(wǎng)友紛紛猜測，Redmi 家族最先搭載驍龍 8 Gen2 芯片的機(jī)型很可能會是全新的 Redmi K60 系列，而按照前代機(jī)型的策略來看，該機(jī)可能會依舊命名為 K60 至尊版。除此之外，該系列將依舊推出 K60、K60 Pro、K60 Pro + 等多個(gè)版本，覆蓋從入門到高端各個(gè)價(jià)位。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的 Redmi K60 系列將繼續(xù)推出多個(gè)檔位的機(jī)型，其中最高將會采用挖孔 2K 直屏，畢竟前作 Redmi K50 系列就已經(jīng)將“全面推動(dòng) 2K 屏普及”作為口號，處理器將會包括驍龍 8 + 以及屆時(shí)最高端的驍龍 8 Gen2 旗艦處理器，同時(shí)還將最高搭載 5000 萬像素的大底主攝。除此之外，該系列機(jī)型還將提供 67W 有線 + 30W 無線以及 120W 快充 + 30W 無線的快充方案，這也是 Redmi 家族首款支持無線充電的機(jī)型，其性價(jià)比可見一斑。
據(jù)悉，全新的 Redmi K60 系列最早將在今年 12 月與大家見面，不出意外，該機(jī)就將是今年最后一款“旗艦焊門員”。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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