11 月 24 日消息，近年來，隨著中國新基建持續(xù)推進及制造業(yè)轉型升級，單 ARM 處理器方案越來越難勝任工業(yè)現(xiàn)場智能化及高效化要求。特別是能源電力、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療等行業(yè)通常需要 ARM+FPGA 架構的處理器平臺來實現(xiàn)特定功能，例如多路 / 高速 AD 采集、多路網(wǎng)口、多路串口、多路 / 高速并行 DI / DO、高速數(shù)據(jù)并行處理等。
針對這一需求，創(chuàng)龍科技基于紫光同創(chuàng) logos 系列 FPGA 芯片 PGL25G / PGL50G 及全志科技 T3 四核 ARM Cortex-A7 處理器，全新推出了 TLT3F 系列異構多核全國產(chǎn)工業(yè)核心板及評估板，充分發(fā)揮 FPGA 擅長多通道或高速 AD 采集、接口拓展、高速信號傳輸、高速數(shù)據(jù)并行處理和 ARM 接口資源豐富、功耗低，擅長多媒體顯示、邏輯控制等特性優(yōu)勢，為工業(yè)客戶提供性能、成本及功耗方案。
SOM-TLT3F 核心板內部 T3 與 Logos 通過 SPI、CSI、I2C 通信總線連接，并通過工業(yè)級 B2B 連接器引出 LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、SPI、TWI 等接口及 FPGA IO 引腳，支持雙屏異顯、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264 視頻硬件編解碼。經(jīng)過專業(yè)的 PCB Layout 和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應用環(huán)境。
TLT3F-EVM 評估板接口資源豐富，引出三路網(wǎng)口、三路 USB、雙路 CAN、雙路 RS485 等通信接口，板載 Bluetooth、WIFI、4G（選配）模塊，同時引出 LVDS LCD、TFT LCD、MIPI LCD、CVBS OUT、LINE IN、H / P OUT 等音視頻多媒體接口，支持雙屏異顯、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264 視頻硬件編解碼，并支持 SATA 大容量存儲接口，方便用戶快速進行產(chǎn)品方案評估與技術預研。
紫光同創(chuàng) Logos 系列高性價比 FPGA 采用先進成熟工藝，邏輯單元規(guī)模覆蓋 12K-100K，集成 RAM、DSP、ADC、DDR3/2、Serdes、PCIe2.0/1.0、以太網(wǎng)等豐富的片上資源和 IO 接口，具備低功耗、低成本和豐富的功能，性能穩(wěn)定成熟度高，是客戶大批量、成本敏感型項目的選擇，已成為工業(yè)控制、安防、高清顯示、電力等領域頭部設備商的主流應用型號。
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