作為“輕量級”5G 技術，RedCap 通過支持切片、終端節(jié)電、覆蓋增強、5GLAN 等技術，延續(xù)了 5G 的諸多特性，可面向不同應用場景按需引入，有效滿足了 5G to B 業(yè)務需求。
在相關會議上，中國聯通研究院無線技術研究中心總監(jiān)李福昌預計，2023 年 3 月，業(yè)內將推出第一代 RedCap 商用產品（包括網絡設備和芯片模組）；預計 2025 年，RedCap 產業(yè)鏈將逐漸成熟。
近日，RedCap 產業(yè)鏈商用進展得到披露，三大運營商在 RedCap 方面進展迅速，相關設備商包括華為、中興、中國信科、愛立信、諾基亞貝爾等完成了 5G 基站支持 RedCap 的關鍵技術功能和外場性能的測試。在芯片和終端方面，ASR、紫光展銳等基于芯片的 RedCap 測試終端參加了關鍵技術和外場測試，必博和 vivo 基于終端原型樣機參加了關鍵技術測試。
在工信部等十部門印發(fā)的《5G 應用“揚帆”行動計劃 (2021-2023 年)》中，明確指出加快輕量化 5G 芯片模組的研發(fā)及產業(yè)化，進一步提升終端模組性價比。
2022 年，業(yè)內推進 RedCap 技術成熟和產品研發(fā)，目前，超過 10 家企業(yè)進行了 RedCap 芯片規(guī)劃，5 家芯片參與今年測試。
2023 年，業(yè)內將繼續(xù)推動 RedCap 芯片終端產品的進程，預計未來 5G 模組價格將下降 80%，達到 60 元左右，此舉有望推進 2G / 3G 等蜂窩物聯終端向 5G 遷移。
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