12 月 1 日消息，據(jù)國外媒體報道，近幾年在晶圓代工方面，三星電子在制程工藝方面基本能跟上臺積電的節(jié)奏，在 3nm 制程工藝上更是率先量產(chǎn)，臺積電也是三星電子在晶圓代工領(lǐng)域的主要競爭對手。
而外媒最新的報道顯示，三星電子和臺積電這兩大晶圓代工商，正為爭奪晶圓代工客戶而激烈競爭。
從外媒的報道來看，高通、英偉達(dá)、特斯拉等主要的晶圓代工客戶，都在調(diào)整他們的策略，減少對單一晶圓代工商的依賴。
在減少對單一廠商的依賴方面，外媒提到的就有高通。本周有報道稱高通新推出的驍龍 8 Gen 2 移動平臺，將由三星電子和臺積電兩家廠商采用 4nm 制程工藝代工，標(biāo)準(zhǔn)版將由臺積電代工，性能改善的定制版將由三星電子代工。
高通此前推出的驍龍系列旗艦移動平臺，通常是由三星電子代工，驍龍 8 Gen 1 就是由三星電子代工，但在今年 5 月份推出的驍龍 8+ Gen 1 移動平臺上，高通又是同臺積電合作。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，高通將驍龍 8 Gen 2 移動平臺的部分訂單交由三星電子，意味著三星電子的尖端工藝在一定程度上贏得了高通的信任。
雖然獲得了高通驍龍 8 Gen 2 移動平臺的部分訂單，但外媒稱由于擔(dān)心 4nm 和 5nm 制程工藝的良品率，三星電子的部分客戶也轉(zhuǎn)向了臺積電。三星電子的大客戶英偉達(dá)，在 9 月份推出的 RTX40 系列就選擇與臺積電合作；近期也有報道稱特斯拉，已將下一代全自動駕駛所需的半導(dǎo)體部件交由臺積電代工。
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