2 月 10 日消息，據(jù)外媒報道，當(dāng)?shù)貢r間周四，通用汽車宣布與芯片制造商格芯簽署長期芯片供應(yīng)協(xié)議。
格芯表示，這項協(xié)議是首個此類協(xié)議，這是因為汽車制造商與芯片供應(yīng)商以前很少直接接觸。
根據(jù)協(xié)議，格芯將在其位于紐約州北部的先進(jìn)半導(dǎo)體工廠為通用汽車的主要芯片供應(yīng)商生產(chǎn)芯片。
通用汽車表示，這是一項長期協(xié)議，但該公司不愿透露協(xié)議持續(xù)多長時間。兩家公司也不愿透露將生產(chǎn)多少晶圓，也不愿公布財務(wù)細(xì)節(jié)。
近年來，芯片或半導(dǎo)體等零部件的供應(yīng)中斷給汽車制造業(yè)帶來了問題，導(dǎo)致新車供應(yīng)減少以及新車、卡車和 SUV 的價格上漲。
通用汽車首席執(zhí)行官（CEO）Thomas Caulfield 表示，與格芯的直接合作將為通用汽車提供安全的芯片供應(yīng)，并將有助于控制成本。
此外，通用汽車表示，它正在努力簡化汽車中獨特芯片的數(shù)量，但它也正在確保供應(yīng)商生產(chǎn)芯片的能力，因為預(yù)計芯片的總體數(shù)量將會增加。
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