3 月 30 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，周三，韓國芯片代工商東部高科（DB HiTek）證實(shí)，它計(jì)劃提供 12 英寸晶圓代工服務(wù)。
東部高科 CEO Choi Chang-shik 表示，作為該計(jì)劃的一部分，該公司需要投入 2.5 萬億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 132.25 億元人民幣），以確保每月 2 萬片 12 英寸晶圓的生產(chǎn)能力。
東部高科成立于 1997 年，目前的主要收入來源是 8 英寸代工業(yè)務(wù)，它為相關(guān)的廠商代工顯示驅(qū)動(dòng)芯片和電源管理芯片。
雖然該公司在芯片代工方面遠(yuǎn)不及臺積電和三星電子知名，但也是僅次于三星電子的韓國第二大芯片代工商。
本月早些時(shí)候，該公司表示，計(jì)劃分拆其無晶圓廠芯片業(yè)務(wù)，以更好地專注于其主要的芯片代工業(yè)務(wù)。
另外，據(jù)透露，東部高科將從今年下半年開始向三星顯示提供智能手機(jī)用 40nm OLED DDI 顯示芯片，這是該公司首次向三星顯示提供智能手機(jī)用 OLED DDI。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。