9月4日，華為將在德國(guó)舉行發(fā)布會(huì)，發(fā)布最新的旗艦手機(jī)，很有可能就是Ascend D3。這款手機(jī)的背蓋之前已經(jīng)被曝光，金屬后蓋，但是有兩個(gè)開(kāi)孔，一個(gè)自然是攝像頭開(kāi)孔，而另一個(gè)是什么？
現(xiàn)在業(yè)內(nèi)人士@孫昌旭 給出了答案，那是為指紋識(shí)別器預(yù)留的開(kāi)孔，而且D3的指紋識(shí)別技術(shù)源自Synaptics滑動(dòng)指紋識(shí)別方案。這樣子的話，D3是不是會(huì)讓HTC相當(dāng)不高興呢？它因?yàn)榛揪褪荋TC One Max的1：1版本，華為借鑒的太直接了吧！
據(jù)悉，華為新旗艦將配備6寸屏，分辨率有2K和1080p兩個(gè)版本，搭載的處理器為1.8GHz的Kirin 920八核，內(nèi)存有2GB/3GB RAM，攝像頭組合為前置500萬(wàn)像素+1300萬(wàn)像素后置，運(yùn)行Android 4.4.2系統(tǒng)。
對(duì)于這款產(chǎn)品，余承東似乎曾暗示，更驚艷，絕對(duì)與眾不同，嗯，的確把HTC“驚艷”倒了。
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