據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電內(nèi)部已經(jīng)開(kāi)始16納米FinFET（鰭式場(chǎng)效晶體管）試產(chǎn)工作，正式量產(chǎn)時(shí)間將是今年第四季度，其首發(fā)產(chǎn)品就是華為海思芯片K930。
據(jù)了解，臺(tái)積電已在第3季開(kāi)始試產(chǎn)16納米制程，8月初第一批量的晶圓也順利試產(chǎn)，首批產(chǎn)出的產(chǎn)品則是海思的64位big.LITTLE架構(gòu)Kirin 930手機(jī)晶片。此前IT之家也報(bào)道過(guò)海思930處理器將使用最先進(jìn)的16nm移動(dòng)處理器工藝，與蘋(píng)果A9芯片相同?；谙冗M(jìn)的工藝，海思K930量產(chǎn)后性能水平將有望擊敗高通。
根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2013年海思排名全球IC設(shè)計(jì)公司第12名，高通占據(jù)頭把交椅，第二名為博通，聯(lián)發(fā)科排名全球第四名。隨著智能手機(jī)的瘋狂發(fā)展，臺(tái)積電等晶圓制造大廠一直是眾多廠商首選的代工對(duì)象。除海思之外，據(jù)透露臺(tái)積電的生產(chǎn)布局計(jì)劃中還包括蘋(píng)果的A9處理器（iPhone7搭載？）會(huì)采用16奈米FinFET Plus制程，按照目前的計(jì)劃，16奈米FinFET Plus制程將會(huì)在今年第四季度試產(chǎn)，量產(chǎn)時(shí)間會(huì)是明年一季度。
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