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刀鋒般極致,超薄智能手機(jī)面面觀

2014/11/7 20:14:43 來(lái)源:IT之家 作者:阿華 責(zé)編:阿華

沒有最薄,只有更薄,如今的智能手機(jī)界似乎正在重新掀起一股超薄風(fēng)。相比于先前摩托羅拉V3時(shí)代的超薄,如今搭配高清大屏、強(qiáng)悍配置的智能手機(jī)做薄的難度更大,對(duì)技術(shù)的要求也更加苛刻。不過(guò),2014年下半年以來(lái),一大批超薄智能新機(jī)相繼涌現(xiàn)。

譬如年度旗艦機(jī)型蘋果iPhone6iPhone6 Plus,將整機(jī)厚度由先前iPhone5s時(shí)代的7.6mm分別降低至6.9mm和7.1mm;三星Galaxy A系列兩款新機(jī)A3和A5也都不足7mm;而國(guó)內(nèi)廠商方面,10月29日,OPPO R5用4.85mm的厚度刷新世界最薄手機(jī)記錄;僅僅數(shù)天后,來(lái)自vivo的超薄新機(jī)vivo X5Max L便悄然現(xiàn)身工信部,再度將這份記錄降低0.1mm。

那么,手機(jī)變薄后的強(qiáng)度如何保證?手感怎么樣?拍照素質(zhì)會(huì)不會(huì)縮水?有限的空間內(nèi)電池續(xù)航和散熱問(wèn)題是否突出?硬件配置又能否和普通手機(jī)一樣強(qiáng)悍?這些問(wèn)題都值得探討。例如,剛剛發(fā)布不久的國(guó)產(chǎn)超薄新機(jī)OPPO R5,就試圖通過(guò)強(qiáng)化金屬中框硬度來(lái)解決整機(jī)強(qiáng)度問(wèn)題;使用微弧邊框來(lái)優(yōu)化手感;硬件配置方面,OPPO R5采用了64位高通驍龍八核64位處理器+2GB內(nèi)存的組合,并用類液態(tài)金屬材質(zhì)來(lái)加強(qiáng)熱量傳導(dǎo);在無(wú)法塞入更大容量電池的情況下,OPPO通過(guò)VOOC閃充技術(shù)來(lái)解決其續(xù)航問(wèn)題;在最后的拍照部分,OPPO不妥協(xié)的繼續(xù)沿用1300萬(wàn)像素鏡頭模組,并搭載PI 2.5原畫引擎以保證畫質(zhì)。當(dāng)然以上只是理論效果,IT之家將在拿到評(píng)測(cè)機(jī)后為大家做更進(jìn)一步的解析。

不過(guò),在這一份又一份記錄背后,我們也看到了為了降低厚度而做出的妥協(xié)。例如iPhone6 Plus就出現(xiàn)了容易彎曲的問(wèn)題;OPPO R5則取消了標(biāo)準(zhǔn)3.5mm耳機(jī)插頭,轉(zhuǎn)而用USB轉(zhuǎn)接線來(lái)替換。當(dāng)然,在鏡頭模組技術(shù)無(wú)法進(jìn)一步突破的情況下,二者的攝像頭也都凸起了。

手機(jī)厚度,真的需要做到如此極致嗎?歡迎讀者朋友們給出你們對(duì)于超薄手機(jī)的看法,或者在下方的投票中為你最關(guān)注的超薄手機(jī)特性投出一票。

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