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vivo X5Max邀請(qǐng)函續(xù):造樂器的節(jié)奏?

2014/11/26 18:55:02 來源:IT之家 作者:阿華 責(zé)編:阿華

IT之家訊 今日,vivo X5Max邀請(qǐng)函之第二部分抵達(dá)IT之家。之所以說是第二部分,是因?yàn)樵?1月20日時(shí),我們已經(jīng)收到了來自vivo的首個(gè)邀請(qǐng)函。其中附帶的卡片內(nèi)容結(jié)尾處,就有“未完待續(xù)”的字樣。不過,第一眼看到新的邀請(qǐng)函包裝盒,筆者差點(diǎn)把它認(rèn)成了之前那個(gè),為什么這么說呢?大家看看下面這幅圖就明白了。

▲ 對(duì),如果不看卡片的話,兩者僅在盒子大小上有所區(qū)別,連上面的圖案都是一樣的。

打開包裝盒蓋,我們可以看到,在vivo X5Max第二波邀請(qǐng)函中,之前的四條琴弦被換成了四個(gè)金屬材質(zhì)吉他撥片。上面分別印有薄、動(dòng)、心、弦四個(gè)字,進(jìn)一步凸顯其超薄和音樂兩大特色,這是否也預(yù)示著X5Max將采用金屬材質(zhì)機(jī)身呢?與此同時(shí),在附帶的卡片中,“薄”和“撥”兩個(gè)字被單獨(dú)加大,結(jié)尾依然有“未完待續(xù)”的字樣。按照這樣的節(jié)奏,vivo邀請(qǐng)函最終是要組成一把吉他嗎?

根據(jù)IT之家先前的報(bào)道,vivo X5Max將發(fā)力Hi-Fi,或?qū)⒉捎貌煌贓S9018的全新數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片。而今日,@vivo智能手機(jī) 官微又表示,vivo X5Max還將采用Hi-Fi 2.0技術(shù),詳情請(qǐng)參看《vivo X5Max新技能曝光:Hi-Fi 2.0》。

根據(jù)已知消息,vivo X5Max將是一款主打超薄和音樂功能的新機(jī),整機(jī)厚度將不足5mm,但保留有3.5mm耳機(jī)插孔;或采用5.5英寸1.36mm厚度的超薄Super  AMOLED屏幕;單面臨界布板工藝,預(yù)計(jì)將在12月的某個(gè)時(shí)間正式發(fā)布。

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