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絕美手工打造!vivo X5Max正式邀請函已至

2014/12/8 15:52:14 來源:IT之家 作者:阿華 責(zé)編:阿華

IT之家訊 vivo年內(nèi)重磅新機(jī)X5Max已經(jīng)確定于12月10日下午,也就是后天在深圳音樂廳正式發(fā)布。今日,本次發(fā)布會邀請函最后一部分,也已抵達(dá)IT之家。不同于前面的琴弦、撥片以及烏克麗麗,最后的正式邀請函,竟然是一本全手工打造的立體圖冊,一起來看看。

▲這個就是將要發(fā)布的vivo X5Max的真身嗎?

▲來看看這個疑似vivo X5Max的真機(jī)背面,依然是典型的三段式風(fēng)格。

從其正式邀請函來看,vivo將此次的X5Max發(fā)布會看作是一場手機(jī)的“Hi-Fi音樂嘉年華”。也許vivo正是希望通過這樣的3D立體圖冊,營造一種獨特的音樂意境。根據(jù)先前的爆料,vivo X5Max將是一款主打超薄、音樂的新機(jī),厚度或為4.75mm,但仍保留有3.5mm耳機(jī)插孔;屏幕方面或?qū)⒉捎?.5英寸、1.36mm厚度的Super AMOLED屏幕;主板采用單面臨界布板工藝;搭載Hi-Fi 2.0技術(shù)。

已經(jīng)在價格、硬件配置、拍照等方面進(jìn)行長期鏖戰(zhàn)的眾多國產(chǎn)手機(jī)廠商,也開始嘗試著在其他領(lǐng)域有所突破,例如指紋識別、Hi-Fi音樂等,前不久魅族MX4 Pro也采用了與vivo Xplay3s上相同的ES9018K2M解碼芯片,并放棄OPA2604改用OPA1612運放芯片。不知道,vivo X5Max將把手機(jī)Hi-Fi提升到何種程度呢?何況該機(jī)還是一部超薄手機(jī),內(nèi)部空間將更加有限,對功耗也更加敏感。

IT之家也收到了本次發(fā)布會的邀請函,屆時將為大家?guī)肀敬伟l(fā)布的全程圖文直播,敬請關(guān)注。

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