IT之家訊 2月13日消息，今年的CES2015上，LG推出了新款G Flex 2智能手機，這款手機憑借可彎曲的曲面屏幕和高通目前最強的處理器驍龍810吸引了不少人的關(guān)注。雖然高通驍龍810處理器的發(fā)熱問題，給這款手機的鋪貨造成過一定的困擾，但是在上個月底，LG宣布處理器的發(fā)熱問題已經(jīng)解決，LG G Flex 2 將開始全面鋪貨。
1月30 日LG G Flex 2 正式在韓國國內(nèi)發(fā)售，由韓國國內(nèi)的電信三巨頭定制推出，售價為 80 萬韓元起（約合人民幣 4570 元）。該機海外選擇在城市國家新加坡發(fā)售，時間則定在了3月13日。目前尚沒有傳出其在歐美出售的消息，但是可以確定的是AT&T、Sprint和US Cellular將會引進該款手機。如果LG延續(xù)去年的發(fā)行時間表，英美消費者將有望在春季擁抱G Flex 2。
該機采用了5.5英寸1080p顯示屏；搭載了64位高通驍龍810處理器；2GB/3GB RAM、16GB/32GB ROM；1300萬像素后置攝像頭和210萬像素前置攝像頭、配備3000mAh電池、運行Android 5.0系統(tǒng)。除了搭載高通驍龍810處理器之外，該機的可自愈后蓋也頗具亮點，在室內(nèi)溫度下，這款產(chǎn)品后蓋劃痕只要10秒鐘就可以完全消失。
值得一提的是，LG G Flex 2今天在香港正式開賣，定價為5698港幣，約合人民幣4590元，喜歡的朋友可以考慮一下。
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