IT之家訊 2月16日消息，此前有消息傳出金立將在MWC2015大會(huì)上推出新機(jī)ELIFE S7，并且有傳聞稱該機(jī)將憑借4.6mm的機(jī)身厚度再次刷新最薄手機(jī)的記錄。現(xiàn)在，一款型號(hào)為GN9006的金立手機(jī)亮相工信部，把工信部給出的圖片和此前曝光的金立S7諜照相比較，就會(huì)發(fā)現(xiàn)兩者機(jī)身造型高度一致，因此該機(jī)很有可能是即將發(fā)布的金立S7。值得一提的是，從工信部給出的數(shù)據(jù)來看，該機(jī)的機(jī)身厚度并沒有傳言中的那么薄。
先來看一下金立GN9006的硬件配置，該機(jī)采用了一塊5.2英寸分辨率達(dá)到1080P的觸控屏，顯示屏材質(zhì)為AMOLED材質(zhì)；搭載有1.7GHz主頻的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器；手機(jī)內(nèi)存為2GB，機(jī)身存儲(chǔ)空間為16GB；鏡頭方面，該機(jī)采用了800萬像素前置鏡頭，后置鏡頭的像素也達(dá)到了1300萬；運(yùn)行Android 4.4系統(tǒng)。此外，該機(jī)還支持 GSM/TD-SCDMA/TD-LTE/LTE FDD/WCDMA網(wǎng)絡(luò)制式，支持移動(dòng)和聯(lián)通的3G/4G網(wǎng)絡(luò)。
金立在去年就推出過一款厚度為5.1mm的超薄手機(jī)金立S5.1，但是這個(gè)記錄又很快被OPPO R5打破，沒想到OPPO R5也沒在最薄手機(jī)的王座上堅(jiān)持多久，就被vivo X5Max再度刷新記錄。而金立S7最早曝光的時(shí)候，有傳聞稱該機(jī)在將機(jī)身厚度壓縮至4.6mm的同時(shí)，還把后置鏡頭做平了，這無疑將成為該機(jī)的一大亮點(diǎn)。但是此次從工信部給出的數(shù)據(jù)來看，該機(jī)的厚度達(dá)到了5.5mm，這和傳聞中的厚度相差甚遠(yuǎn)，這樣的厚度，也能夠更好的解釋攝像頭的平整。而且，該機(jī)的電池容量達(dá)到了2700mAh，這似乎更加說明了該機(jī)的厚度很難達(dá)到傳言中的4.6mm。綜上所述，金立S7恐難爭(zhēng)最薄手機(jī)的寶座
據(jù)悉，金立ELIFE S7發(fā)布的具體時(shí)間為巴塞羅那當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月2號(hào)，該機(jī)將會(huì)提供黑色，白色、馬爾代夫藍(lán)色等款式選擇。金立放棄繼續(xù)壓縮手機(jī)厚度，也許會(huì)讓手機(jī)損失了一大亮點(diǎn)，卻保證了手機(jī)的性能，至于這樣的選擇是否正確，還要靠消費(fèi)者給出答案了。最后想問大家一個(gè)問題：你會(huì)購買超薄手機(jī)嗎？
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。