IT之家訊 3月23日消息，高通近日對尚未發(fā)布的驍龍815進(jìn)行了溫度測試，結(jié)果顯示其溫度控制表現(xiàn)要優(yōu)于驍龍810?，F(xiàn)在高通又繼續(xù)公布了中端芯片驍龍620和驍龍615的溫度測試結(jié)果。
高通通過運行游戲《真人快打5》對驍龍620和驍龍615進(jìn)行了溫度測試，測試平臺為一臺4.7英寸720p分辨率IPS顯示屏、1.5GB內(nèi)存的無蜂窩天線和無線模塊設(shè)備。每款芯片在測量溫度前都需要運行游戲20分鐘。
▲注意：兩圖縱坐標(biāo)上限不同。
結(jié)果顯示，驍龍620最高溫度達(dá)到42攝氏度（107.6華氏度），而驍龍615最高溫度曾達(dá)到46攝氏度（114.8華氏度）。在配備蜂窩天線和無線模塊的設(shè)備上這些數(shù)值要稍高。同時結(jié)果還顯示，驍龍615的降溫速度要稍快。
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