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華為P8真機圖正式亮相:背面好眼熟

2015/3/31 10:55:55 來源:IT之家 作者:望山 責編:望山

IT之家訊 3月31日消息,華為即將在下個月的15日召開新品發(fā)布會,屆時,主打時尚設計的華為P8將會和我們見面,關于這款手機,網(wǎng)絡上有著不少傳言。曾有消息稱這款手機將采用陶瓷邊框,支持指紋識別等新特性,讓這款手機看起來更加神秘莫測?,F(xiàn)在,這款手機正式亮相工信部,接下來就讓我們一睹真機“芳容”。

從工信部給出的圖片來看,手機正面采用了極窄邊框設計,屏幕和中框之間似乎連接在一起。目前來看,該機依舊延續(xù)虛擬按鍵設計,手機下方并沒有三大導航鍵。后置攝像頭則位于手機背面左上角,鏡頭為方形,閃光燈則位于鏡頭左側。手機背面偏上部分則是華為的Logo,這一點與之前曝光的消息并不一致。這款手機的正反面設計趨于中規(guī)中矩,流言里的指紋識別模塊并沒有出現(xiàn)。

從機身側面來看,這款手機似乎采用了金屬邊框設計,所有的按鍵和卡槽全部被放置在了機身右側。其中,電源鍵似乎采用了方形設計,金屬光澤濃郁。機身左側看起來非常光滑,想必真機的握持感值得期待。

根據(jù)之前曝光的消息,華為P8將會采用5.2英寸顯示屏,分辨率為1080p;搭載主頻為2.0GHz的海思麒麟930處理器+3GB RAM;后置攝像頭為1300萬像素,雙LED閃光燈;支持雙卡雙待,運行Android 5.0系統(tǒng)。

雖然華為新品發(fā)布會馬上就要到來,可是對于這款新機,華為官方并沒有進行過多的宣傳。不知道這款手機還有沒有什么我們未曾發(fā)現(xiàn)的新亮點?還是讓我們一起期待華為新品發(fā)布會吧!

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