今天波蘭媒體WindowsMania.pl首度曝光了Win10手機(jī)版Build 10070的系統(tǒng)截圖。通過與Build 10052系統(tǒng)截圖對(duì)比后我們能夠看出，Build 10070開始屏幕中動(dòng)態(tài)磁貼分布明顯更加緊湊，動(dòng)態(tài)磁貼與屏幕邊框之間的空隙也被壓縮至最小。
據(jù)WindowsMania.pl透露，該截圖來自一臺(tái)三星ATIV S，Build 10070在該設(shè)備中運(yùn)行時(shí)出現(xiàn)了較多Bug。當(dāng)然這很可能只是一個(gè)縮放比例問題，動(dòng)態(tài)磁貼密度提高無疑將增大原有磁貼面積，提高小型磁貼的可觸及性。大家怎么看待這項(xiàng)Win10手機(jī)版系統(tǒng)的UI變動(dòng)？（Via：WMPU）
關(guān)注Windows10，鎖定Win10之家（http://win10.ithome.com）
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