IT之家訊 8月4日消息，我們知道前高通中國(guó)區(qū)總裁王翔已經(jīng)加盟小米，并且就在去年，小米與聯(lián)芯科技成立了北京松果電子有限公司，年底松果科技便購(gòu)買了聯(lián)芯科技的SDR1860平臺(tái)技術(shù)，因此外界傳出小米將造處理器的消息，而今天更是有人曝光了小米處理器的發(fā)布時(shí)間。
手機(jī)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)老杳在微博表示，小米自主處理器將于明年年初問(wèn)世，并且新處理器將與聯(lián)芯科技合作推出。
值得一提的是，紅米2A就搭載了聯(lián)芯科技的LC1860C處理器，據(jù)業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)，如果小米推出處理器，那么應(yīng)該會(huì)用在自家的低端產(chǎn)品上，而高端產(chǎn)品仍然會(huì)選擇跟高通合作，畢竟聯(lián)芯至今還沒(méi)有WCDMA的方案。此外，小米已經(jīng)獲得ARM全系列內(nèi)核授權(quán)，因此小米推出處理器，應(yīng)該不會(huì)讓人太意外。
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