在今年的MWC2016上金立正式發(fā)布了旗下旗艦手機(jī)金立S8并宣布金立將采用全新的標(biāo)識(shí)，近日金立S8已經(jīng)拿到了入網(wǎng)許可證，看來(lái)在國(guó)內(nèi)的上市時(shí)間應(yīng)該不遠(yuǎn)了。
金立S8是金立更換標(biāo)志后的首款手機(jī)，采用了聯(lián)發(fā)科Helio P10 MT6755 八核處理器，4GB內(nèi)存、64GB存儲(chǔ)、后置1600萬(wàn)像素?cái)z像頭800萬(wàn)像素前置攝像頭、3000mAh電池(9V/2A快充)、4G+網(wǎng)絡(luò)，搭載基于Android 6.0的AmigoOS 3.2操作系統(tǒng)。并且支持雙卡雙待全網(wǎng)通。
金立S8號(hào)稱是全球最薄的5.5英寸手機(jī)，擁有5.5寸1080p分辨率的AMOLED屏幕和2.5D弧面玻璃，支持壓感觸摸操作。
拋開手機(jī)本身不說(shuō)，金立的新Logo在設(shè)計(jì)上十分亮眼，不過圖案的某些設(shè)計(jì)元素總感覺似曾相識(shí)…
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。