雖然高端市場沒有對手，市場需求也不如過去，但Intel并未因此停滯。
Intel剛在6月份發(fā)表全新的Broadwell-E高端處理器，雖然兼容Intel X99平臺，但最大的10核心處理器與20線程的Intel Core i7-6950X也讓這個平臺與過去有點不一樣。在發(fā)布Broadwell-E之后，Intel一般會推出Skylake-E平臺。
不過之前的消息顯示Intel不會推出Skylake-E平臺，因為Intel將更換命名方式為Skylake-X、Kaby Lake-X與Skylake-W，Intel計劃更換平臺命名。簡單來說，Intel會在2017年端出Basin Falls平臺。目前Basin Falls平臺會有Skylake-X、Skylake-W以及Kaby Lake-X三款產(chǎn)品；其中，Skylake-W是針對工作站市場，并非一般消費性市場。
現(xiàn)在可以確定，Skylake-X與Kaby Lake-X將更換接口，從現(xiàn)階段的LGA 2011更換至LGA 2066。Socket R4，也就是LGA 2066會連續(xù)使用3年，分別是2017年準備推出的Skylake-X與之后的Cannonlake-X上。
另外，Intel計劃在2020年后的平臺，將LGA 2066更換至LGA 2076；這部分的代號為Socket R5。
Kaby Lake-X與Skylake-X會有所不同。首先Kaby Lake-X雖然為X系列平臺，但它確定只有雙通道支持，而Skylake-X則是維持四通道。兩個平臺不同之處就是PCIe通道數(shù)量差異，不過通道數(shù)量跟處理器比較有關(guān)聯(lián)。Skylake-X最大擁有44條PCIe 3.0信道數(shù)（六核心版本為28條通道數(shù)），至于Kaby Lake-X則是16條，與一般版本的Kaby Lake-S相同。
不過，與一般Kaby Lake-S最大95W TDP不同的是，Kaby Lake-X處理器的TDP提升至112W；Skylake-X維持在140W。緩存部分也會有差異，另外還有一點不同，Kaby Lake-S為Turbo Boost 2.0，而Skylake-X為Turbo Boost 3.0技術(shù)。
之前的消息顯示，Skylake-X與kaby Lake-X的Basin Falls平臺會在2017年Q2登場，現(xiàn)在消息顯示將推遲至Q3，或許是庫存問題導致Intel最終決定推遲上市時間。
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