IT之家訊 8月17日消息，在今天舉行的Intel全球開發(fā)者論壇（IDF）上，Intel已經(jīng)與ARM達(dá)成了新的授權(quán)協(xié)議，英特爾工廠未來將可以生產(chǎn)ARM芯片。這意味著，英特爾將向第三方開放自己的芯片工廠，包括10納米工藝的生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)ARM技術(shù)的芯片。這一授權(quán)協(xié)議也包括了英特爾為LG、Netronome和展訊生產(chǎn)芯片。而目前，業(yè)內(nèi)分析師@潘九堂 針對(duì)此事給出評(píng)論，稱，Intel若涉足ARM芯片代工行業(yè)后，華為海思、展訊和瑞芯微電子應(yīng)該會(huì)成為第一批客戶。
具體，@潘九堂 表示，“華為海思、展迅和瑞芯微電子可能是英特爾第一批代工客戶，希望英特爾和三星加入后可以改變臺(tái)積電壟斷先進(jìn)工藝代工市場(chǎng)的局面，代工毛利竟然比很多芯片公司都高。?！?/p>
在移動(dòng)芯片市場(chǎng)失利后，Intel可能打算通過入局移動(dòng)芯片代工行業(yè)繼續(xù)留在這個(gè)市場(chǎng)，而憑借Intel在芯片工藝技術(shù)上的成熟程度，有望打破芯片代工市場(chǎng)三星和臺(tái)積電壟斷的格局，不過相比較華為海思、展迅和瑞芯微電子等，外界似乎更加期待Intel代工蘋果A系列SOC，早前Intel 14nm PowerVR GPU成功驗(yàn)收就已經(jīng)讓人看到了端倪。
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