IT之家訊 據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準(zhǔn)備，將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段，臺(tái)積電認(rèn)為，蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭，這些半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商將會(huì)在今年年底完成最終設(shè)計(jì)并交給臺(tái)積電量產(chǎn)，臺(tái)積電明年?duì)I收預(yù)計(jì)也將優(yōu)于今年。
除10納米制造工藝之外，按照臺(tái)積電之前高管透露的路線圖，7納米制程預(yù)計(jì)在2018年第1季量產(chǎn)；至于更先進(jìn)的5納米技術(shù)開發(fā)，則從今年初開始進(jìn)行，預(yù)計(jì)2019年上半年完成試產(chǎn)，與7納米技術(shù)演進(jìn)維持二年差距。
令人意外的是在臺(tái)積電10nm制造工藝客戶當(dāng)中華為最為積極，旗下海思半導(dǎo)體手機(jī)芯片以及NP網(wǎng)絡(luò)處理器將會(huì)由臺(tái)積電量產(chǎn)，按照之前的計(jì)劃，聯(lián)發(fā)科旗下Helio X30也將采用10納米這是在之前已經(jīng)確定的事實(shí)，按照之前爆料，Helio X30也將成為量產(chǎn)最快的10納米手機(jī)芯片。
由于驍龍820處理器進(jìn)展順利，高通旗下高端處理器依然會(huì)采用三星代工，不過在服務(wù)器芯片領(lǐng)域高通依然是臺(tái)積電大客戶。
蘋果A11芯片方面之前傳聞將會(huì)由臺(tái)積電10納米工藝獨(dú)家代工，預(yù)計(jì)10月底完成設(shè)計(jì)定案，明年第二季度量產(chǎn)。
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