IT之家5月10日消息 臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》在日前發(fā)文稱，聯(lián)發(fā)科旗下高端芯片Helio X20遇到了庫存壓力問題，聯(lián)發(fā)科目前有百萬顆X20處理器的庫存，X20處理器成本約為20美元，如果庫存屬實，聯(lián)發(fā)科芯片庫存金額價值1、2億美元，最快將于今年第三季度導(dǎo)致虧損，針對該傳聞聯(lián)發(fā)科表示否認(rèn)。
作為聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的首顆高端十核心三叢集處理器，聯(lián)發(fā)科Helio X20采用臺積電20nm打造，分別采用兩顆主頻為2.5GHz的A72核心+四顆2.0GHz A53+1.4GHz A53組成，GPU為Mali-T880 MP4，頻率700MHz，雖然定位為Helio系列主打高端，但是這顆處理器大部分都用在了1500~2000元檔價位的手機當(dāng)中，加之樂視對這顆處理器需求放緩的緣故，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科Helio X20出現(xiàn)庫存問題。
除了跑分之外，十核心處理器從實際體驗上并沒有實現(xiàn)理論上應(yīng)該有的性能表現(xiàn)，在不同的負(fù)載情況下十顆處理器會分叢集與核心上線運行保證性能與功耗，但是在長時間負(fù)載下也會出現(xiàn)降頻鎖核的問題，實際體驗與傳統(tǒng)八核心乃至四核心處理器區(qū)別不大。
作為聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)的另外一家合作伙伴魅族來說，雖然最新發(fā)布的魅藍(lán)E2仍然在打磨聯(lián)發(fā)科P系列處理器，但是去年開始的聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略已經(jīng)讓部分煤油有所不滿，加之魅族目前也與高通簽訂了專利授權(quán)協(xié)議，可以預(yù)見未來聯(lián)發(fā)科處理器在魅族手機當(dāng)中使用量會越來越少，高通最新發(fā)布的驍龍630/660處理器已經(jīng)對聯(lián)發(fā)科今年的高端芯片戰(zhàn)略形成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
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