感謝IT之家網(wǎng)友 Note系列真旗艦 的投稿
IT之家5月19日消息 隨著驍龍835的大規(guī)模量產(chǎn)，現(xiàn)在，關(guān)于下一代旗艦驍龍845的消息也多了起來(lái)，而國(guó)內(nèi)的華為何時(shí)推出全新麒麟處理器來(lái)應(yīng)對(duì)，自然也成了不少關(guān)心的話題。
此前關(guān)于這兩款處理器的信息IT之家已經(jīng)報(bào)道過(guò)了，據(jù)悉，華為下代處理器將被命名為麒麟970，將采用臺(tái)積電的10nm FinFET工藝。今天下午，微博網(wǎng)友@草Grass草就再次曝光了驍龍845、麒麟970這兩款處理器的更多信息。
IT之家了解到，驍龍845依然是三星10nm LPE工藝，并非此前傳聞的7納米工藝，CPU架構(gòu)為4核A75（魔改）+4個(gè)A53，GPU為Adreno 630，基帶為X20 5x20MHz載波聚合，這款處理器目標(biāo)是2018年初出貨。
對(duì)標(biāo)的麒麟970，采用了臺(tái)積電10nm工藝，CPU核心升級(jí)為新一代ARM Cortex-A73，GPU或?qū)⑹装l(fā)ARM Heimdallr MP（海姆達(dá)爾）。
具體規(guī)格如下：
麒麟970預(yù)計(jì)將早于驍龍845一個(gè)季度出貨，會(huì)在今年十月份左右，推出首發(fā)機(jī)型則應(yīng)該是傳說(shuō)中的華為Mate 10。
不過(guò)需要注意的是，上述信息暫時(shí)還無(wú)法確定真實(shí)性。
相關(guān)閱讀：
對(duì)標(biāo)驍龍845：華為海思麒麟970更多消息曝光
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。