IT之家8月11日消息 微軟HoloLens是目前最強大的MR混合現(xiàn)實設(shè)備，即使其有著高昂的售價和面向開發(fā)者、企業(yè)級市場的暫時局限性，但其全息影像體驗令人感到印象深刻。
不過遺憾的是，微軟HoloLens的壯大夢想遇到了一個問題，那就是HoloLens設(shè)備中內(nèi)置的處理器芯片將遭遇停產(chǎn)問題。
根據(jù)Anandtech報道，Intel正在面向消費者市場停售Atom x5-Z8100P SoC，最終停止接受Atom x5-Z8100P訂單的時間是2017年9月30日，最后的發(fā)貨時間是10月30日。
該消息顯然不利于當前的HoloLens，不過這也可能預(yù)示著下一代產(chǎn)品要提前到來。此前微軟已經(jīng)宣布定制了HPU 2.0(全息處理單元)芯片，集成了AI協(xié)處理器。
希望微軟有足夠的存貨來應(yīng)對HoloLens的生產(chǎn)需求（預(yù)計是數(shù)萬個單位而非數(shù)十萬），此前有消息稱，微軟已經(jīng)跳過了HoloLens 2.0直接開發(fā)HoloLens 3.0，是發(fā)布時間可能在2018年年底或2019年年初。
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