IT之家11月18日消息 凱基證券（KGI Securities）分析師郭明錤表示，蘋果公司于2018年發(fā)布的下一代iPhone機型將采用英特爾的XMM 7560和高通的驍龍X20調(diào)制解調(diào)器，從而實現(xiàn)更快的LTE傳輸速度。
郭明錤強調(diào)說，兩款新芯片都支持4x4 MIMO技術(shù)，而目前最新的iPhone型號只能支持2x2 MIMO，這讓他相信2018年iPhone的LTE傳輸速度將大幅提升。郭明錤還預測，英特爾將為蘋果提供70-80%或更多的基帶，考慮到蘋果和高通最近的關(guān)系十分緊張，因此這也并不讓人意外。
郭明錤還預測，明年至少有一款iPhone將支持雙卡雙待（DSDS），支持LTE + LTE連接，可以讓兩張SIM卡同時使用一組芯片。
目前尚不清楚新款iPhone手機是否有雙SIM卡插槽，還是其中一個SIM卡槽嵌入到設備中。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。