今年的MWC2018顯然被5G所包圍，而在5G大背景下，手機新品的發(fā)布少了一些奪目的光芒，即使是三星這樣的科技巨頭也僅僅把新的旗艦手機Galaxy S9/S9+進行了常規(guī)升級，缺少去年S8推出時候的驚艷感。而最令我們興奮的反而是vivo APEX這款概念手機，號稱98%全面屏的設(shè)計讓無數(shù)用戶歡呼，大家也期待著這款手機早日登陸國內(nèi)市場，正式與大家見面。
今年的MWC大會已經(jīng)成為了5G的試驗田，包括華為、高通在內(nèi)的通信巨頭紛紛推出自己全新的5G標準以及芯片，自然希冀在今年3GPP正式確定標準前取得更多的發(fā)言權(quán)，無論是通信技術(shù)還是終端手機，大家都在觀望并對即將到來的5G時代做著最后的準備。
當(dāng)然作為與大家接觸最為密切的電子產(chǎn)品，每年的MWC2018都是手機廠商們的饕餮盛宴，大家紛紛在MWC上推出自家上半年或者全年的旗艦手機，這些手機將搭載目前最為先進的處理器，同時將首嘗許多新功能，科技巨頭們發(fā)布的新手機保持穩(wěn)定而又不乏亮點。
一、手機產(chǎn)品：看點不乏，鋒芒略失
1、三星Galaxy S9/S9+
與三星去年推出的Galaxy S8/S8+給人的驚艷感相比，三星Galaxy S9/S9+就缺少了一種革命性的改變。高通驍龍845處理器，F(xiàn)1.5/F2.4可變焦光圈，Emoji動態(tài)表情的加入也屬于常規(guī)操作，而三星Galaxy S9/S9+也將為人詬病的指紋位置放到了攝像頭的下方。
當(dāng)然以上這些并不能影響三星Galaxy S9/S9+成為2018年上半年的機皇，成像方面的不斷進步也讓三星Galaxy S9/S9+繼續(xù)成為高端消費者所青睞的對象，至少從目前各家媒體提供的上手體驗來看，三星Galaxy S9/S9+的實際表現(xiàn)還是對得起安卓領(lǐng)頭羊的稱號。
2、HMD諾基亞家族
與三星在MWC2018上專注于旗艦手機相比，HMD更像是集團軍作戰(zhàn)，發(fā)布了從3310（4G）版到諾基亞8 Sirocco雙曲面手機不同價位檔次的手機，以滿足不同的用戶。與其他手機相比，采用雙曲面的諾基亞8 Sirocco更加受到用戶關(guān)注。
諾基亞8 Sirocco采用了玻璃+金屬兩種機身材質(zhì)：雙面玻璃結(jié)合金屬中框，并宣稱每一部手機都出自單獨的一塊不銹鋼。機身厚度也僅有7.5毫米。
不過在大部分旗艦手機采用高通驍龍845處理器的情況下，諾基亞8 Sirocco仍然使用高通驍龍835處理器，未免顯得有點尷尬。
3、索尼Xperia XZ2/XZ2C
與三星、諾基亞發(fā)布的手機相比，索尼在MWC2018上發(fā)布的兩款手機顯然不能讓忠實的索粉滿意，至少從外觀來看，一向追求特立獨行的索尼還是選擇了妥協(xié)，加入了后置指紋。以至于部分索尼粉絲對Xperia XZ2/XZ2C的外觀相當(dāng)失望。
好在索尼的攝像頭繼續(xù)是其最大的賣點，Xperia XZ2采用第二代Motion Eye相機系統(tǒng)，后置1900萬像素，前置500萬像素。另外，Xperia XZ2還是全球首款支持拍攝4K HDR視頻的智能手機，并支持1080P，每秒960幀的超慢動作拍攝。而這也是索尼手機最引以為豪的地方。
4、vivo APEX概念手機
除了華為等廠商，國內(nèi)手機廠商在MWC等國際大會上發(fā)聲不多，但是近幾年隨著國內(nèi)手機廠商名氣愈發(fā)響亮，包括vivo、小米等廠商都開始在MWC、CES等大會上展示自家最新的科技產(chǎn)品。
vivo在MWC 2018上向全世界展示了全面屏概念手機：vivo APEX。憑借著近乎100%屏占比吸引了全球手機愛好者的目光。
vivo APEX全面屏概念機屏占比幾乎已達到100%（官方宣稱98 %）。整個手機的四邊邊框看起來也是極其的窄（上、左、右三條邊距均為1.8mm，下邊距4.3mm）。外觀可以說是相當(dāng)?shù)捏@艷。
為了解決前置攝像頭以及聽筒這兩個問題，vivo APEX采用的是升降式前置攝像頭和全屏幕發(fā)聲技術(shù)。同時vivo在vivo APEX上搭載半屏幕指紋解鎖技術(shù)，用戶可以在vivo APEX的接近半個屏幕上進行指紋解鎖。這樣子就解決了后置指紋的問題，而vivo也是首家采用屏下指紋識別的廠商。
5、其他廠商手機
除了以上這些手機廠商，其他手機廠商也在MWC2018中發(fā)布了自家的新旗艦手機。由于蘋果iPhone X的推出，我們可以看到越來越多的廠商將自家的手機刻意做成iPhone X的樣子，只是保留了“劉海屏”卻沒有蘋果FaceID的功能。
比如華碩在MWC2018上推出了最新的ZenFone系列手機。華碩ZenFone 5Z定位旗艦，采用高通驍龍845芯片，基礎(chǔ)內(nèi)存存儲配置為4+64GB，價格為479歐元起步，該機還提供6GB+128GB、8GB+256GB的配置版本。
ZenFone 5和5Z采用相同的外觀設(shè)計，第一眼乍看神似蘋果iPhone X，比如同樣的劉海屏幕，同樣的豎列雙攝設(shè)計以及雙面玻璃機身。不過華碩官方強調(diào)，這兩款新機的新機的劉海面積比iPhone X小26%，同時屏占比為90%。
另外部分手機雖然沒有在MWC2018上公布，但是還是有用戶尋找到了它們的蹤跡，不出意外大部分的手機采用的仍然是“劉海屏”設(shè)計。
IT之家小編點評：
MWC2018上的手機新品看點不缺，但缺少了一些令人驚艷的鋒芒。最讓IT之家小編興奮的不是機皇三星Galaxy S9/S9+，而是vivo APEX這款全面屏概念手機，它為我們展示了全面屏手機發(fā)展的終極方向，同時也為今后乃至下半年發(fā)售的旗艦手機指明了道路。未來的手機廠商為了追求這種接近極限的屏占比，必然要采用屏下指紋識別技術(shù)，甚至革命傳統(tǒng)的人機交互模式。
我們知道如今受制于技術(shù)的發(fā)展，“劉海屏”也是無奈之舉，手機廠商推出“劉海屏”手機也是情有可原，但是如果僅僅是刻意模仿火爆的蘋果iPhone X而沒有加入自己獨特化元素，就顯得東施效顰，相信消費者也將通過口袋中的金錢來對手機新品進行投票。
任何新功能的實現(xiàn)，其背后都是科技的進步，而隨著各家廠商在MWC2018上展示全新的技術(shù)，各家手機廠商即將走上進軍100%屏占比的康莊大道。
二、創(chuàng)新技術(shù)：技術(shù)爆發(fā)前的準備
這個世界不僅僅屬于手機等移動設(shè)備，更是屬于組成手機的各種元器件以及相關(guān)的新技術(shù)，有了這些新科技才能讓手機這樣的移動終端取得更大的進步，尤其是MWC這樣的盛會上，眾多廠商都推出了自家新的產(chǎn)品，讓用戶感到欣喜。
1、華為Matebook X Pro筆記本
華為在MWC上推出了全新的Matebook X Pro筆記本，搭載的是Intel Core i7處理器以及MX 150顯卡，當(dāng)然更為重要的是華為表示Matebook X Pro是目前屏占比最高的產(chǎn)品。
全面屏同樣帶來了前置攝像頭等元器件的放置問題，不過這個問題比手機好解決的多。MateBook X Pro出人意料地把攝像頭移到了鍵盤之上，采用彈出式結(jié)構(gòu)，不使用的時候可以隱藏在鍵盤內(nèi)部。這個攝像頭為獨立按鍵，位于F6與F7兩個按鍵之間。這樣的彈出式攝像頭讓大家眼前一亮，似乎和vivo APEX有異曲同工之妙。
仔細看，華為Matebook X Pro更像是蘋果Macbook Pro的全面屏版，不過華為在汲取Macbook的簡潔與優(yōu)雅的同時，也加入了自己獨特的設(shè)計語言，在MWC2018上吸引了大家的目光。
2、驍龍700系列處理器
高通在MWC2018上發(fā)布了驍龍700處理器，驍龍700系列將會集成多核高通自研人工智能引擎AIEngine，與去年的驍龍660相比，在手機終端的人工智能應(yīng)用方面提升了兩倍。
性能和續(xù)航方面，驍龍700系列相比驍龍660移動平臺，能效提升了30%。驍龍700系列支持高通QC4+快充技術(shù)，官方標稱15分鐘可充滿50%的電量。
顯然高通希望驍龍700處理器更加智能，這也符合手機廠商追求AI的趨勢。
3、聯(lián)發(fā)科P60處理器
聯(lián)發(fā)科在MWC2018上正式宣布了P60處理器的到來。聯(lián)發(fā)科P60采用arm Cortex A73和A53大小核架構(gòu)，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。
相較于上一代P系列產(chǎn)品Helio P23，Helio P60整體效能提升12%，執(zhí)行大型游戲時的功耗降低25%，顯著延長手機使用時間。
作為面向于中高端手機的聯(lián)發(fā)科P60從紙面性能來看能已經(jīng)和友商的中高端處理器相差無幾，同時聯(lián)發(fā)科P60也對AI性能進行極大地增強。顯然經(jīng)過強化之后的P60處理器彌補了之前的短板，成為中高端的利器。
4、索尼超高ISO雙攝像頭
作為世界領(lǐng)先的雙攝像頭提供商，索尼除了推出手機之外，還在MWC2018上展示了新的攝像頭傳感器。官方介紹，這枚傳感器的感光度在拍攝照片時最高可達ISO51200，在拍攝視頻時感光度也可高達ISO12800。
ISO的大幅提升能夠讓手機拍攝到更暗的物體，當(dāng)然這一切都要考驗手機廠商的優(yōu)化。
5、高通AI新品
高通在MWC2018上展示了全新的AI引擎所能助力的一些功能，比如智能摳圖、實時預(yù)覽特效等，其中iPhone X獨有的動話表情也在高通的AI引擎中得以實現(xiàn)。顯然高通希望通過這款A(yù)I芯片來讓手機更加智能，也符合未來手機趨向于簡便的趨勢。
IT之家小編點評：
雖然這些產(chǎn)品沒有手機來得耀眼，但是這些新科技代表的是未來手機等移動終端發(fā)展的方向，它們也構(gòu)成了手機的心臟、大腦以及肌肉等部件，有了這些新科技，未來的手機發(fā)展才會更加智能和人性化。
三、5G通信：在普及的大門前徘徊
和缺少驚艷感的新旗艦手機相比，廠商顯然更希望將寶押在即將商用的5G網(wǎng)絡(luò)上，尤其是5G商用時限以2020年為落點，讓5G廠商的最終決戰(zhàn)定于2019年，于是我們在本屆MWC2018上看到了華為、Intel、高通等通信廠商在大力推廣自己的5G標準以及相應(yīng)的芯片。畢竟他們的一舉一動未來將影響著整個行業(yè)的發(fā)展。
1、華為
華為在MWC2018上推出了全球首款5G商用芯片：巴龍5G01，Balong 5G01是首款商用的、基于3GPP標準的5G芯片。Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz（低頻）和mmWave（高頻），理論上可實現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率，支持NSA（Non Standalone，5G非獨立組網(wǎng)，即5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)在LTE上）和SA（Standalone，5G獨立組網(wǎng)）兩種組網(wǎng)方式。
華為在MWC2018新品發(fā)布會上表示，2009年華為就投資了超過5億美元擁有5G通信技術(shù)的研究，同時在2017年又投資了40億元人民幣，而華為推薦的PolarCode(極化碼)方案也在3GPPRAN 187次會議中獲得認可，在未來5G市場中將獲得更多的話語權(quán)。
2、高通
高通在前幾年就發(fā)布了驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，能夠支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的運行。它將采用支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出（MIMO）天線技術(shù)。
與華為和Intel不同的是，高通表示自己擁有為數(shù)眾多的OEM伙伴，而2019年有18家OEM廠商計劃推出內(nèi)置X50基帶的5G設(shè)備，顯然高通希望通過友商們的終端設(shè)備來大力普及自己的5G基帶。而高通在4G時代就與廣大手機廠商建立了良好的關(guān)系以及合作經(jīng)驗，未來即將發(fā)售的5G終端將會為高通帶來無數(shù)的測試數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)能夠讓高通更好地改良和優(yōu)化自己的5G基帶，而這也是其他5G通信廠商暫時不能比較的。
3、Intel
Intel在2017年推出了推出英特爾XMM 8000系列調(diào)制解調(diào)器，這是英特爾首款5G NR多模商用調(diào)制解調(diào)器系列，其中最新發(fā)布的英特爾XMM 8060調(diào)制解調(diào)器是英特爾首款支持全5G非獨立和獨立NR以及各種2G、3G（包括CDMA）和4G傳統(tǒng)模式的多模商用5G調(diào)制解調(diào)器，預(yù)計將在2019年中用于商用終端設(shè)備。
與華為和高通相比，采用Intel的基帶設(shè)備顯然要少得多。不過Intel推出5G芯片的重心顯然不是在移動設(shè)備而是在PC設(shè)備。MWC2018上，Intel就聯(lián)合與戴爾、惠普、聯(lián)想以及微軟展開合作推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的PC產(chǎn)品，通過5G網(wǎng)絡(luò)視頻直播展示5G在PC上的實力。
作為國際奧委會的全球合作伙伴，Intel將會有更多的機會在國際大舞臺上展示自家的5G技術(shù)，比如在2018年的平昌冬奧會上，Intel就部署了首個5G網(wǎng)絡(luò)，據(jù)悉這也是世界首個商用化的5G網(wǎng)絡(luò)。
在冬奧會的冰上運動場上，Intel還布置了100臺5G攝像機，并在賽道邊布置了200臺支持5G網(wǎng)絡(luò)的平板電腦。顯然對于Intel來說，像奧運會這樣的超大型活動中宣傳自家的5G通信能夠達到事半功倍的效果。
到了2020年東京奧運會，5G通信已經(jīng)逐漸開始商用，Intel也將在2年后的夏季奧運會中展示自己更為強大的5G通信技術(shù)。
除了這三家通信領(lǐng)域的巨頭之外，包括三星、聯(lián)發(fā)科和展訊都將在2018年推出自己全新的5G芯片。
IT之家小編點評：
MWC2018更像是各家廠商投入巨資的5G通信軍備競賽，目的自然是在2019年的5G大決戰(zhàn)中取得決定性的勝利，以獲取未來5G市場上更多的話語權(quán)。我們也欣喜地看到，包括華為等國產(chǎn)通信廠商在5G社會中擁有比3G/4G時代更多話語權(quán)，尤其是在這個幾乎是贏者通吃的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，更多的市場份額就是無盡的紅利，同時我國獲得5G時代話語權(quán)也將減少國產(chǎn)手機廠商的負擔(dān)。
四、總結(jié)和展望：
2018年是人類打開5G通信大門前的最后一年，3GPP等國際通信組織也將在今年正式推出初版5G標準，這個標準將會引領(lǐng)未來手機通信行業(yè)的發(fā)展。而在2019年，各大手機廠商將會適時地推出全新支持5G通信的移動終端，在2020年5G正式商用前占據(jù)有利位置。
2018年的手機將會以平穩(wěn)為主，我們很難在市面上尋找到具有革命性的移動終端出現(xiàn)，不過平靜的海面下隱藏著洶涌的暗流，2018年所推出的一切科技似乎都在為2019年的爆發(fā)做準備。
明年伴隨著5G芯片的正式商用，我們很有可能看到全新形態(tài)的智能手機，因為如果今年就放出大招，那么消費者將會進入5G通信與新形態(tài)手機選擇的兩難境地，而明年革命性的外觀與5G通信相互融合，將會大大提升自家手機品牌的競爭力，而這也是手機廠商以及消費者樂意看到的。
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