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小米Pocophone F1包裝盒泄漏重要信息:驍龍845和液冷確認

2018/8/7 21:18:35 來源:IT之家 作者:馬卡 責編:馬卡

IT之家8月7日消息 Pocophone F1這款手機是針對歐洲市場推出的全新機型,并且不同于小米現(xiàn)款的所有手機,并不只是國行某款改個馬甲這么簡單。

今天上午,slashleaks放出了Pocophone F1的真機全方位諜照,和現(xiàn)款的所有小米手機不同,Pocophone F1采用了全新的ID設(shè)計,盡管正面仍采用了劉海屏,但背面則是全新的設(shè)計風格,指紋識別模塊和雙攝模塊同一列,底部還印有Pocophone的Logo。

現(xiàn)在,Pocophone F1的包裝盒也現(xiàn)身了,包裝盒上的關(guān)鍵信息透露了這款手機的具體配置,其中最亮眼的除了驍龍845處理器以外,還有全新的液冷散熱系統(tǒng)。

另外,4000毫安時的大電池也著實醒目。

除了液冷外,這款手機采用1200萬+500萬后置雙攝,像素尺寸為1.4μm,2000萬像素前置攝像頭,前置攝像頭還應(yīng)用了一項特殊的技術(shù)——Super Pixel,即將四張圖片整合成一張,充分降低噪點,捕捉光線,增強圖像質(zhì)量,這項技術(shù)主要是應(yīng)用在弱光環(huán)境下。

從不斷曝光的信息來看,該機將在近期內(nèi)發(fā)布。

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關(guān)鍵詞:Pocophone F1,小米新機
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