IT之家10月12日消息 據(jù)臺灣媒體Digitimes消息，目前在7nm以下制程工藝上，臺積電儼然穩(wěn)坐老大位置，無人能撼動其地位。
臺積電不僅拿到了高通、華為、聯(lián)發(fā)科、超微、英偉達(dá)等芯片客戶的訂單，而且根據(jù)最新供應(yīng)鏈消息，臺積電還拿下了2019年蘋果A13芯片的全部訂單。截止到2018年上半年，臺積電全球市場占有率達(dá)56%，業(yè)界普遍認(rèn)為，隨著臺積電客戶的不斷增多，2019年臺積電市場占有率有望突破60%大關(guān)。
臺積電自2015年起與三星一起代工蘋果A9芯片之后，憑借自己技術(shù)及良品率優(yōu)勢，接連拿下來蘋果A10、A11及A12芯片的代工訂單。目前臺積電的技術(shù)實力已經(jīng)超越三星，與之拉開了距離，業(yè)界預(yù)測臺積電獨(dú)攬?zhí)O果芯片代工的局面至少將持續(xù)到2020年。
在此之前，英特爾在半導(dǎo)體制程競賽中一種處于領(lǐng)跑地位，直到2014年開始放緩了速度。英特爾最新的10nm制程的良品率始終難以有效提升，導(dǎo)致英特爾的量產(chǎn)一直延后，從而“退出了”7nm制程的競爭。
在徹底丟失蘋果A系列芯片的訂單之后，三星的路也是更加難走，不過好在三星拿到了高通的5G基帶及10nm改良版8nm的幾個關(guān)鍵訂單。
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