IT之家10月29日消息 種種消息顯示，高通的下一代旗艦芯片驍龍855將命名為“驍龍8150”。
據(jù)了解，驍龍8150將采用臺(tái)積電的7nm FinFET工藝制造，另外，該芯片將加入獨(dú)立NPU，在AI方面將迎來(lái)大幅度的提升，而不是目前的“AIE”。
目前，驍龍8150處理器的名稱已經(jīng)出現(xiàn)在Android 9 Pie系統(tǒng)文件和藍(lán)牙認(rèn)證文件當(dāng)中。
據(jù)爆料達(dá)人Roland Quandt的消息，“驍龍8150”還將采用與華為麒麟980類似的三簇CPU核心集群設(shè)計(jì)，也就是說(shuō)，這枚芯片擁有2個(gè)超大核，兩個(gè)大核心和4個(gè)小核心。
數(shù)據(jù)顯示，麒麟980是Cortex-A76架構(gòu)CPU與Mali-G76 GPU的全球首發(fā)商用。CPU采用了2超大核（基于Cortex-A76）、2大核（基于Cortex-A76）、4小核（Cortex-A55）的2+2+4核設(shè)計(jì)，單核性能提升75%，能效提升58%。
按照Roland Quandt的爆料，驍龍8150將在今年12月位于夏威夷的年度峰會(huì)上亮相。
圖為麒麟980架構(gòu)▲
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