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高通驍龍8150旗艦芯片曝光:核心類似麒麟980

2018/10/29 10:26:20 來(lái)源:IT之家 作者:馬卡 責(zé)編:馬卡

IT之家10月29日消息 種種消息顯示,高通的下一代旗艦芯片驍龍855將命名為“驍龍8150”。

據(jù)了解,驍龍8150將采用臺(tái)積電的7nm FinFET工藝制造,另外,該芯片將加入獨(dú)立NPU,在AI方面將迎來(lái)大幅度的提升,而不是目前的“AIE”。

目前,驍龍8150處理器的名稱已經(jīng)出現(xiàn)在Android 9 Pie系統(tǒng)文件和藍(lán)牙認(rèn)證文件當(dāng)中。

據(jù)爆料達(dá)人Roland Quandt的消息,“驍龍8150”還將采用與華為麒麟980類似的三簇CPU核心集群設(shè)計(jì),也就是說(shuō),這枚芯片擁有2個(gè)超大核,兩個(gè)大核心和4個(gè)小核心。

數(shù)據(jù)顯示,麒麟980是Cortex-A76架構(gòu)CPU與Mali-G76 GPU的全球首發(fā)商用。CPU采用了2超大核(基于Cortex-A76)、2大核(基于Cortex-A76)、4小核(Cortex-A55)的2+2+4核設(shè)計(jì),單核性能提升75%,能效提升58%。

按照Roland Quandt的爆料,驍龍8150將在今年12月位于夏威夷的年度峰會(huì)上亮相。

圖為麒麟980架構(gòu)▲

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