IT之家11月14日消息 綜合之前的國內(nèi)外媒體爆料消息，高通的下一代旗艦芯片驍龍855將命名為“驍龍8150”。將采用臺積電的7nm FinFET工藝制造，另外，該芯片將加入獨立NPU，在AI方面將迎來大幅度的提升，而不是目前的“AIE”。
現(xiàn)在，在geekbench數(shù)據(jù)庫里，出現(xiàn)了一款“QUALCOMM msmnile for arm64”跑分?jǐn)?shù)據(jù)，這很有可能是驍龍8150的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，具體來看，相比上一代旗艦驍龍845，無論是單核還是多核，驍龍8150又迎來了巨大的提升。
驍龍8150的單核心3200+分，多核心破萬，達(dá)到了11000+，作為對比，驍龍845的平均單核心跑分為2500左右，多核心為8900左右。
“驍龍8150”還將采用與華為麒麟980類似的三簇CPU核心集群設(shè)計，也就是說，這枚芯片擁有2個超大核，兩個大核心和4個小核心，驍龍8150有望最早今年12月位于夏威夷的年度峰會上亮相。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。