高通驍龍技術(shù)峰會(huì)2018邀請(qǐng)函抵達(dá)IT之家:驍龍8150將亮相

2018/11/21 20:12:17 來(lái)源:IT之家 作者:遠(yuǎn)洋 責(zé)編:遠(yuǎn)洋

IT之家11月21日消息 高通已經(jīng)宣布將在12月初舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì),主題是“敢為人先,5G移動(dòng)體驗(yàn)由此開(kāi)始”,現(xiàn)在該峰會(huì)的邀請(qǐng)函已經(jīng)抵達(dá)IT之家。

這個(gè)邀請(qǐng)函非常有個(gè)性,需要配合小米VR一體機(jī)才能觀看,于是高通直接寄了一個(gè)小米VR一體機(jī)過(guò)來(lái)。觀看邀請(qǐng)函需要下載小米VR App,然后在視頻中心中找到“高通驍龍技術(shù)峰會(huì)邀請(qǐng)函”這個(gè)視頻,視頻給出了峰會(huì)的舉辦地點(diǎn)夏威夷,同時(shí)還展示了周?chē)囊恍┚坝^,另外就是峰會(huì)的舉辦時(shí)間——12月4日-12月6日。

在此次驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通有望發(fā)布新一代的Soc驍龍8150,也可能被稱(chēng)作是驍龍855。根據(jù)此前消息,驍龍8150芯片將擁有2個(gè)超大核,兩個(gè)大核心和4個(gè)小核心設(shè)計(jì)。

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