IT之家12月19日消息 隨著高通最新一代旗艦處理器——驍龍855的正式發(fā)布，各手機(jī)廠(chǎng)商都在爭(zhēng)奪驍龍855旗艦手機(jī)的“首發(fā)權(quán)”。今日，高通官方微博“示愛(ài)”小米，稱(chēng)驍龍855移動(dòng)平臺(tái)現(xiàn)已向客戶(hù)提供樣片，商用終端批量發(fā)貨正在緊鑼密鼓的準(zhǔn)備中，相信不久大家就可以體驗(yàn)搭載新平臺(tái)的手機(jī)。
被“cue”到的小米手機(jī)官方也是第一時(shí)間留言回應(yīng)“劃重點(diǎn)，F(xiàn)IRST”。
不過(guò)昨天剛在北京開(kāi)完發(fā)布會(huì)的聯(lián)想“不干了”——針對(duì)小米官方的“FIRST”，聯(lián)想官方也劃了一波“重點(diǎn)”——BLOOD。
有趣的是，聯(lián)想昨天剛在北京發(fā)布了旗下最新驍龍855旗艦——聯(lián)想Z5 Pro 855版手機(jī)，并且全球首發(fā)12GB內(nèi)存；而在聯(lián)想之前，還有柔宇可折疊手機(jī)FlexPai，該機(jī)同樣是全球首搭驍龍855。
小米也在本月初的2018中國(guó)移動(dòng)合作伙伴大會(huì)上，首次展出旗下首款5G手機(jī)小米MIX 3 5G版。官方表示，小米將首批參加中國(guó)移動(dòng)在2019年第一季度啟動(dòng)的5G預(yù)商用城市外場(chǎng)測(cè)試，并同時(shí)率先在歐洲推出5G版小米MIX 3，預(yù)計(jì)第三季度推出支持中國(guó)移動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)的可商用終端。
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