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蘋果高管:2019款iPhone考慮使用三星和聯(lián)發(fā)科的基帶芯片

2019/1/12 9:00:10 來源:IT之家 作者:阿迷 責(zé)編:阿迷

IT之家1月12日消息 日前,美國高通公司在接受美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)的壟斷案庭審時(shí),蘋果公司的一位高管作為證人在法庭上作證,該高管表示,蘋果考慮2019款iPhone讓三星、聯(lián)發(fā)科以及現(xiàn)有供應(yīng)商英特爾提供調(diào)制解調(diào)器芯片。

在此之前,蘋果的諸多iPhone設(shè)備一直以來使用高通提供的無線網(wǎng)絡(luò)解決方案,但由于高通專利授權(quán)使用費(fèi)用過高,蘋果從2016年開始,就將這部分芯片業(yè)務(wù)分拆給英特爾和高通,2018年全新的iPhone手機(jī)所搭載的調(diào)制解調(diào)器芯片已經(jīng)完全由英特爾提供。

蘋果供應(yīng)鏈主管托尼·布萊溫斯周五作證,蘋果還考慮由聯(lián)發(fā)科和三星提供調(diào)制解調(diào)器芯片,目前,三星和聯(lián)發(fā)科除了是蘋果潛在的供應(yīng)商,同時(shí)也是蘋果的競爭對手。

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