IT之家4月25日消息 不久前，Chiphell論壇上曝光了AMD即將推出的Ryzen 3 3200G APU，爆料者稱收到了八個Ryzen 3000系列APU樣品，目前正在進行不同的測試。現(xiàn)在該爆料者公布了更多詳情，一起來看一下吧。
該爆料者表示AMD Ryzen 3 3200G配備了釬焊散熱，將會有更好的散熱能力，他在筆記中寫道，3200G 核心數(shù)量沒有變化，但是超頻能力上，CPU約有300MHz的提升。
根據(jù)他的超頻測試，Ryzen 3 3200G和Ryzen 5 3400G有300MHz和320MHz的提升。溫度方面，4,000MHz狀態(tài)下的Ryzen 3 2200G和4,300MHz的Ryzen 3 3200G在滿負荷時都達到了75攝氏度。另一方面，4,250MHz的Ryzen 5 3400G僅比Ryzen 5 2400G（3925MHz）的溫度高一攝氏度?？偟膩碚f，釬焊散熱和12nm工藝的發(fā)熱表現(xiàn)還不錯。
到目前為止，AMD還沒有發(fā)布Ryzen 3000系列臺式機處理器的消息。預(yù)計AMD將在在5月底的Computex 2019上進行展示。
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