IT之家6月13日消息 不久前,三星宣布與AMD達成戰(zhàn)略合作,將AMD RDNA圖形架構(gòu)的強大功能與三星的Exynos系列移動芯片結(jié)合在一起。
任天堂下一代Switch雖然有可能從英偉達采購芯片,但外媒稱英偉達在消費級ARM產(chǎn)品上的進展不大,恐怕無法實現(xiàn)任天堂的更新下一代的需求(至少在CPU方面)。
自從英偉達的Tegra K1(Kepler架構(gòu))芯片公布以來,他們尚未更新Shield平板電腦產(chǎn)品線,而Shield TV系列組件也沒有更新基于Maxwell的Tegra X1,Switch使用的正是這款芯片。
外媒表示如果任天堂想要打造下一代Switch的話,Nvidia沒有新的現(xiàn)成SoC來供應(yīng),這一因素將迫使任天堂尋找替代供應(yīng)商。
上周,AMD和三星進入戰(zhàn)略合作狀態(tài),旨在為大眾提供“低功耗,高性能”圖形技術(shù),將AMD的RDNA圖形與三星已經(jīng)擁有的ARM SoC融合在一起。兩家公司一起計劃提供“突破性的圖形產(chǎn)品”。
盡管過去AMD已經(jīng)制造了ARM處理器,但從未在移動平臺上使用,這使得移動市場成為該公司幾乎無法觸及的領(lǐng)域。雖然AMD新推出的Zen 2系列x86處理器非常高效,但基于ARM的CPU仍然是移動市場的領(lǐng)導(dǎo)者,這意味著AMD要么需要投資ARM廠商,要么找到能夠為他們提供ARM方面的合作伙伴。在這方面,三星是AMD的理想合作伙伴,因為它使AMD能夠?qū)⑵鋱D形組件擴展到更多市場領(lǐng)域,并為未來的GPU開發(fā)獲得額外資金。
▲圖自O(shè)C3D
外媒稱,三星與AMD合作伙伴關(guān)系使他們更適合為Switch 2提供soc。
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