IT之家10月5日消息 根據(jù)外媒OC3D的報道，在2019年9月16日至17日舉行的英國HPC AI咨詢委員會會議上，AMD的Martin Hilgeman透露了一些關(guān)于下一代Zen 3 米蘭架構(gòu)和Zen 4/熱那亞架構(gòu)的早期細節(jié)。
AMD表示，即將到來的“米蘭”系列的Zen 3處理器仍將支持SP3插槽，支持DDR4內(nèi)存，Zen 3將專注于單線程性能和核心架構(gòu)的改進。
關(guān)于Zen 4/熱那亞架構(gòu)，Helgeman表示Zen 4還在設(shè)計階段，將更換新的SP5插槽，支持一種新的內(nèi)存類型(可能是DDR5)，并為用戶提供“新功能”。
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