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高通官宣:驍龍865處理器將于12月3日問世

2019/11/7 14:23:32 來源:IT之家 作者:遠洋 責編:遠洋

IT之家11月7日消息 高通已經(jīng)正式宣布將于2019年12月3-5日在夏威夷毛伊島舉行驍龍技術(shù)峰會2019,如果不出意外的話,屆時新一代驍龍865移動處理器將正式問世。

目前關(guān)于驍龍865的信息還不多,此前的基準測試顯示該處理器有著4,034的單核分數(shù)和12100的多核分數(shù),據(jù)悉芯片的功率效率將提高20%。

高通公司在驍龍855上使用定制的Kryo架構(gòu),但目前尚不清楚該公司將對驍龍865的定制內(nèi)核進行哪些更改,估計近期會有更多關(guān)于該芯片的細節(jié)快浮出水面。

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