IT之家11月12日消息 今日，高通官方正式宣布第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)將于12月3-5日在夏威夷茂宜島舉行，IT之家已經(jīng)收到了本次驍龍技術(shù)峰會(huì)的邀請(qǐng)函，12月3日，IT之家將在夏威夷為小伙伴們帶來第一時(shí)間的新聞報(bào)道。
按照慣例，每一屆的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通都會(huì)亮相新一代產(chǎn)品及技術(shù)，今年的峰會(huì)，備受大家期待的驍龍865有望正式露面。
目前關(guān)于驍龍865的詳細(xì)參數(shù)尚不清楚，不過此前有相關(guān)爆料消息顯示，驍龍865將搭載一個(gè)高頻A77+3個(gè)A77+4個(gè)A55內(nèi)核。
其中包括，CPU：1*A77（2.84GHz ）+3* A77（2.42GHz）+4* A55（1.8GHz)；GPU：Adreno 650 （587MHz ）
根據(jù)之前的報(bào)道，驍龍865的基準(zhǔn)測(cè)試顯示該處理器有著4,034的單核分?jǐn)?shù)和12100的多核分?jǐn)?shù)，芯片的功率效率將提高20%。
值得一提的是，邀請(qǐng)函上，標(biāo)注著「Say“Aloha”to the future of 5G and more」，這意味著5G將成為本次峰會(huì)的重點(diǎn)，驍龍865可能會(huì)同時(shí)推出5G版本和4G版本。
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