IT之家11月12日消息 今日,高通官方正式宣布第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)將于12月3-5日在夏威夷茂宜島舉行,IT之家已經(jīng)收到了本次驍龍技術(shù)峰會(huì)的邀請(qǐng)函,12月3日,IT之家將在夏威夷為小伙伴們帶來第一時(shí)間的新聞報(bào)道。
按照慣例,每一屆的驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通都會(huì)亮相新一代產(chǎn)品及技術(shù),今年的峰會(huì),備受大家期待的驍龍865有望正式露面。
目前關(guān)于驍龍865的詳細(xì)參數(shù)尚不清楚,不過此前有相關(guān)爆料消息顯示,驍龍865將搭載一個(gè)高頻A77+3個(gè)A77+4個(gè)A55內(nèi)核。
其中包括,CPU:1*A77(2.84GHz )+3* A77(2.42GHz)+4* A55(1.8GHz);GPU:Adreno 650 (587MHz )
根據(jù)之前的報(bào)道,驍龍865的基準(zhǔn)測(cè)試顯示該處理器有著4,034的單核分?jǐn)?shù)和12100的多核分?jǐn)?shù),芯片的功率效率將提高20%。
值得一提的是,邀請(qǐng)函上,標(biāo)注著「Say“Aloha”to the future of 5G and more」,這意味著5G將成為本次峰會(huì)的重點(diǎn),驍龍865可能會(huì)同時(shí)推出5G版本和4G版本。
廣告聲明:文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時(shí)間,結(jié)果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。