IT之家12月5日消息 昨天，高通亮相了全新的驍龍765和驍龍765G 5G移動(dòng)平臺(tái)，今天高通正式公布了這兩款處理器的詳細(xì)規(guī)格。在今天下午，Redmi紅米手機(jī)官方也帶來(lái)了驍龍765G的深度解讀。
據(jù)了解，驍龍765系列采用了目前最頂級(jí)的7nmEUV工藝，相比8nm工藝功耗降低35%。EUV是采用波長(zhǎng)13.5nm的極紫外線光刻技術(shù)，可以在SoC硅基上進(jìn)行更為精密的光刻，實(shí)現(xiàn)更小的溝道。比主流193nm波長(zhǎng)光源，光刻分辨率提升了約3.3倍。
5G方面，驍龍765G采用了目前最先進(jìn)的5G SoC方案，集成驍龍X52調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持SA/NSA雙模。官方介紹稱，在SoC內(nèi)部集成了5G模塊，相較早期分離式5G方案，集成度更高、體積更小、功耗也有一定優(yōu)勢(shì)。
在性能方面，驍龍765在眾多模塊上繼承了2020年度旗艦驍龍865的架構(gòu)。CPU方面，Kryo475則與驍龍855相同架構(gòu)。采用全新的八核Kryo475處理器，1+1+6的三叢集架構(gòu)。配置一顆2.4GHz的超級(jí)大核，一顆2.2GHz的性能核心，六顆1.8GHz效率核心。驍龍765G圖形處理器采用全新的Adreno 620，驍龍765G相較驍龍730圖形運(yùn)算性能提升接近40%。
AI性能方面，驍龍765G使用了和旗艦865同代的AI硬件加速器HTA 220，主頻高達(dá)700MHz。配合1.4GHz的HVX，驍龍765G的整體AI性能相比第四代AIE翻倍，高達(dá)每秒5.5萬(wàn)億次運(yùn)算（5.5 TOPS）。
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