IT之家12月26日消息 根據(jù)Digitimes的報道，來自上游供應鏈的消息稱，在即將到來的CES 2020上，英特爾計劃宣布一種新的散熱模組設計，能夠提高筆記本電腦散熱效能25-30%，許多品牌也將在展會期間展示使用該創(chuàng)新的產(chǎn)品。
▲圖為聯(lián)想Y9000X的均熱板散熱設計
據(jù)介紹，英特爾將為雅典娜項目的筆記本推出均熱板+石墨片的散熱設計。傳統(tǒng)筆記本采用熱管散熱，熱量相對集中?，F(xiàn)在，英特爾均熱板取代傳統(tǒng)的散熱模組，并在其上附加一個石墨片，石墨片放置在屏幕后面，以便于增強散熱。
另外，筆記本鉸鏈也需要重新設計，從而讓石墨片通過，以便傳導熱量。
通過新的設計，供應商更容易推出無風扇筆記本，并可以進一步縮小筆記本的厚度。許多品牌銷售商都表示有興趣開發(fā)這類產(chǎn)品，并將在2020年國際消費電子展上展示相關的筆記本電腦。
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