IT之家12月26日消息 根據(jù)Digitimes的報(bào)道，來(lái)自上游供應(yīng)鏈的消息稱(chēng)，在即將到來(lái)的CES 2020上，英特爾計(jì)劃宣布一種新的散熱模組設(shè)計(jì)，能夠提高筆記本電腦散熱效能25-30%，許多品牌也將在展會(huì)期間展示使用該創(chuàng)新的產(chǎn)品。
▲圖為聯(lián)想Y9000X的均熱板散熱設(shè)計(jì)
據(jù)介紹，英特爾將為雅典娜項(xiàng)目的筆記本推出均熱板+石墨片的散熱設(shè)計(jì)。傳統(tǒng)筆記本采用熱管散熱，熱量相對(duì)集中?，F(xiàn)在，英特爾均熱板取代傳統(tǒng)的散熱模組，并在其上附加一個(gè)石墨片，石墨片放置在屏幕后面，以便于增強(qiáng)散熱。
另外，筆記本鉸鏈也需要重新設(shè)計(jì)，從而讓石墨片通過(guò)，以便傳導(dǎo)熱量。
通過(guò)新的設(shè)計(jì)，供應(yīng)商更容易推出無(wú)風(fēng)扇筆記本，并可以進(jìn)一步縮小筆記本的厚度。許多品牌銷(xiāo)售商都表示有興趣開(kāi)發(fā)這類(lèi)產(chǎn)品，并將在2020年國(guó)際消費(fèi)電子展上展示相關(guān)的筆記本電腦。
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