IT之家1月1日消息 去年，AMD 推出了7nm的Zen 2架構(gòu)處理器，緩存量大大提升。以R5 3600來(lái)說(shuō)，這款6核處理器就有35MB的“游戲高速緩存”，其中三級(jí)緩存32MB。AMD稱(chēng)大緩存可以有效縮短延遲，提升命中率，從而提升處理器速度。
現(xiàn)在根據(jù)外媒OC3D的報(bào)道，Zen 3的L3緩存將比Zen 2更大，從而進(jìn)一步降低CPU的延遲，有助于提升Zen 3的游戲性能。
在AMD 推出Zen架構(gòu)以來(lái)，AMD每一次更新都在努力改善之前架構(gòu)的性能缺陷，最新的消息稱(chēng)Zen 3系列處理器不會(huì)再提升核心數(shù)，重點(diǎn)將是提升IPC，并繼續(xù)支持AMD的AM4主板平臺(tái)和DDR4內(nèi)存，另外TDP也會(huì)保持不變。
外媒認(rèn)為，英特爾計(jì)劃在2020年初發(fā)布十代酷睿桌面處理器，但依然采用14nm的工藝，通過(guò)增加頻率和超線程來(lái)提升性能，AMD的Zen 3架構(gòu)這次可能會(huì)徹底超越英特爾在性能上的領(lǐng)導(dǎo)地位。
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